電子發燒友網報道（文/李彎彎）最近，國際半導體大廠陸續公布最新財報，包括高通、聯發科、AMD、英特爾、臺積電、三星電子以及ASML等。從財報信息不難看出，受益于當下缺貨漲價行情，半導體廠商業績普遍漲幅明顯。此外，多家廠商表示上調業績預期，可見對接下來的市場行情持樂觀態度。

從各家業務增長點來看，未來半導體可能會呈現這幾點發展和變化趨勢：一是5G和物聯網市場將持續驅動芯片需求增長；二是隨著AMD的持續努力，長期被英特爾霸占的數據中心CPU市場格局開始出現明顯變化；三是臺積電、三星等廠商持續擴產利好設備企業，同時業界需考慮未來是否有產能過剩的風險。

高通&聯發科：5G、物聯網持續驅動芯片需求增長

高通財報顯示，2021第三財季的營業收入為80.6億美元，同比增長65%，凈利潤為20.27億美元，同比增長140%，其中芯片及服務部門營收為64.72億美元，同比增長70%，是公司業績占比最大的部分。

從其業務分類來看，高通營收增長較高的業務，主要是射頻前端產品、物聯網產品以及汽車相關產品。射頻前端產品營業收入同比增長114%，物聯網產品同比增長83%，汽車相關產品同比增長83%。



聯發科第二季度營業收入為1256.53億新臺幣，同比增長85.9%，凈利潤為275.87億新臺幣，同比增長277.4%，業績增長明顯，主要是其在5G智能手機與WiFi 6的市占率增加，以及各類消費電子銷售的提升。

可以看到，物聯網和5G對高通和聯發科的營收起到了較大作用。高通的物聯網業務增速已經超過手機業務，達到手機業務的1.6倍，高通認為，公司在物聯網業方面的增長的主要原因，一是當前數字化轉型加速給物聯網帶來好的機會，二是物聯網業務非常多元，公司發展了非常多的客戶。

高通非常看好未來物聯網市場的增長，公司首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，物聯網業務將是公司未來增長的巨大機會之一。相信不僅僅是對高通而言，對于眾多在物聯網領域布局的芯片公司而言，未來物聯網都是驅動企業芯片業務增長的重要領域之一。

當前5G技術和應用快速發展，這個高通和聯發科都帶來了較好的業績增長，聯發科在主流5G手機市場很有優勢，今年2月份有數據顯示，其天璣系列5G芯片出貨量已經超過4500萬套，目前最高端基于6nm工藝的天璣1200/1100旗艦5G芯片被小米、realme、vivo等廠商采用。

聯發科日前還宣布將于今年底量產基于臺積電4nm制程的5G芯片，未來有機會給公司帶來更大的業績收入，5G手機逐漸從高價向低價滲透，出貨量越來越大，且相關機構預計2021年全球5G手機出貨量將約為2020年的2.5倍，預計這將會給包括聯發科和高通在內的芯片廠商帶來新的機會。

AMD&英特爾：數據中心CPU市場未來供貨格局將會改變

AMD 2021第二季度營業額38.5億美元，同比增長99%，凈收入為7.1億美元，同比增長352%，出現較大漲幅。其中，企業、嵌入式和半定制事業部的營業額為16億美元，同比增長183%，是其增長加大的業務模塊，AMD表示，主要是受益于EPYC（霄龍）處理器和半定制產品銷量的增加。

AMD EPYC處理器在過去一段時間取得了非常好的市場表現，根據最新全球超級計算機TOP500榜單顯示，采用AMD EPYC（霄龍）處理器的系統數量是2020年6月榜單的近5倍，AMD EPYC（霄龍）處理器占據了58款新上榜系統的半壁江山。

再來看英特爾的業績表現，該公司二季度營收為185億美元，同比上漲2%，凈利潤為52億美元，同比上漲6%，英特爾增長較為強勁的是計算部門，營收為101億美元，同比增長6%，然而值得注意的是，英特爾數據中心部門營收為65億美元，同比下滑9%，可以說表現非常不佳，英特爾表示，競爭環境極具挑戰。



不難想到這個挑戰主要來自AMD，過去英特爾是數據中心CPU的龍頭企業，市場份額一度占到90%以上，數據中心也是英特爾增長最快的業務領域，營收與計算部門接近。后來在AMD強勢推進在數據中心領域的布局，就如上文所述，經過幾年努力，AMD在數據中心領域取得了明顯進展，逐漸搶食英特爾的市場份額。

從目前來看，數據中心CPU的市場格局已經發生改變，而未來隨著AMD的不斷進攻，英特爾的市場占有率可能會逐漸減少，要知道，當前英特爾已經采用降價的策略試圖保住市場，可想而知，這不會是長久之計，另外英特爾目前正在將大量精力投入在晶圓代工方面，未來英特爾或許會在芯片制造方面取得成績，而這極大可能也會會分散公司在數據中心方面的投入。

臺積電&三星電子：半導體廠商加大擴建 還需警惕未來產能過剩

臺積電2021年第二季度營收3721.5億新臺幣，同比增長19.8%，凈利潤48.02億美元，同比增長11%。從其財報來看，其5nm制程晶圓出貨量占總晶圓營收18%；7nm制程晶圓出貨量占總晶圓營收31%；先進制程（7納米和更先進制程）晶圓占總晶圓營收的49%；28nm營收占總晶圓營收的11%。



臺積電首席財務官 Wendell Huang 說在業績說明會上表示，公司第二季度的業務增長，主要受高性能計算 （HPC）和汽車相關需求的持續強勁推動。

另外需要注意的是，面對當下全球芯片供不應求的局面，臺積電正在各地積極實施擴產計劃，日前南京廠28nm的擴產計劃已獲得中國臺灣投資審核委員會的審批放行，臺積電計劃在新竹建設一個2nm芯片工廠也獲得了臺灣省的審批，另外，臺積電計劃在2024年第一季度在亞利桑納州開始制造5nm芯片，未來不排除在美國擴建工廠的可能性。

三星電子創下有史以來最高第二季度收入，營收為約553.49億美元，同比增長20.21%，凈利潤約82.15億美元，同比增長72.18%。半導體部門營收超出市場預估，約為197.7億美元，營業利潤約60.3億美元，同比增長28%。

三星表示，公司芯片業務利潤顯著提高，主要是因為DRAM、NAND存儲芯片出貨量，以及全球芯片缺貨導致價格漲幅高于預期。另外三星電子美國得州奧斯汀工廠運營正常化、芯片供應產能達到最大化，公司在芯片代工業務收入方面有所改善，也有助于業績增長。

同時三星電子未來可能會在美國設立先進芯片制造廠，從而獲得更多客戶縮短與臺積電的差距。

事實上不僅僅是臺積電和三星，各大晶圓代工廠及IDM廠商都在計劃或者已經投入擴建，這給上游設備廠商也帶來的較大的市場機會，從荷蘭光刻機設備生產商ASML的最新財報來看，該公司第二季度的營收達到40億歐元，凈利潤10億歐元，取得相當好的業績，同時ASML還將全年營收增長目標提高約35%，透露出了對未來市場的樂觀態度。

不過有一點值得業績注意，接下來市場的缺貨行情還會持續，然而在全球晶圓代工和IDM廠商都在加大產線建設的時候，未來等各廠商產能集中釋放的時候，芯片供應會不會有可能高于市場需求，出現全球芯片產能過剩的局面。

總結

整體而言，在當下全球芯片缺貨漲價的行情下，各大半導體廠商業績都呈現較大幅度增長，同時廠商對接下來的市場行情持樂觀態度，紛紛上調業績預期。5G、物聯網市場快速發展，給半導體廠商貢獻了較大的業績增長，對于一些芯片企業來說，物聯網及5G未來還將帶來較大市場機會。

另外汽車智能化的發展，也給芯片廠商帶來了較好的業績增長，比如高通、英特爾、臺積電等，英特爾自動駕駛子公司二季度營收達到3.27億美元，同比大增124%，是該公司業績增長最大的部分。臺積電也表示公司業績大幅增長受益于汽車相關產品的強勁需求。

從目前局勢來看，半導體芯片供應問題在接下來還將持續，未來，至少在今年下半年，各廠商可能還會有很好的業績表現，不過芯片嚴重缺貨已經影響到多個行業，我們還是希望這個局面能夠早日得到緩解，事實上，已經有廠商在積極解決問題，比如嚴格控制代理商、貿易商濫囤貨漲價等。

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