日前，三星宣布用于移動設備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規模量產，并完成了LPDDR5 uMCP和國內幾家智能手機制造商的兼容性測試。隨著5G設備成為主流，以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動設備上市，更多中高端智能手機用戶將感受到類似旗艦機性能的流暢體驗。

眾所周知，5G時代下大量高清圖片、4K視頻，游戲，以及增強現實AR、混合現實MR等應用的激增，用戶對智能手機大容量，高性能的需求將越來越強烈。如何在提升智能手機性能的同時，降低功耗，差異化外觀和內部配置，一直是困擾各大手機廠商的難題。

而三星利用uMCP多芯片封裝技術，通過將DRAM和NAND存儲集成封裝在一顆芯片里，僅占11.5mm×13mm的大小，為移動設備其他原件留出更多設計空間。不僅如此，最新量產的LPDDR5 uMCP無論是在性能還是功耗方面，都有著前代產品不可比擬的優勢。

新一代uMCP采用三星產品中速率最快的LPDDR5內存和業界最新的UFS 3.1規格的閃存集成配置，其中LPDDR5 DRAM比上一代LPDDR4X在性能表現方面約提升50%以上，數據傳輸速率可達6400Mbps，較高的帶寬優勢，能夠長久應對未來5G時代的VR/AR等應用程序的運行。經測試，LPDDR5 DRAM在最大頻率操作時，FPS（Frame Per Second 每秒幀數）可提高14%，這一數據的提升讓更多智能手機用戶可以體驗到流暢的高幀游戲畫面。特別是在功耗方面，得益于動態電壓頻率調整（DVFS）和深度睡眠模式等技術，相比上一代產品可減少20％。

值得一提的是，三星應用的UFS 3.1 是JEDEC（微電子行業標準開發機構）2020年公布的最新閃存標準，在捕獲圖像和視頻等流量大的數據方面更進一步。在本次UFS 3.1 NAND閃存更新中，NAND的寫入速度是前代產品的3倍，帶寬從12Gbps提升至24Gbps，使性能整整翻了一倍。三星還嵌入了寫入助推器技術（TW，Turbo Write）， 主機性能助推器技術（HPB，Host Performance booster），以及主機碎片化整理技術（HID，Host Initiated Defragment），通過這些軟件技術的加持，能有效提升隨機讀寫性能，加快手機處理速度，減少卡頓和越用越慢的情況。

當下，智能手機正面臨著從4G到5G過渡的階段，而具備處理5G時代大量流媒體的能力是未來智能手機的必然發展趨勢。三星LPDDR5 uMCP 正是為中高端智能手機邁進5G時代而提供的解決方案，可滿足未來不斷增長的高性能、低功耗、大容量的市場需求。

原文標題：三星半導體｜MCP：乘5G之風！讓中高端智能手機用戶享受旗艦體驗！

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