電子發燒友網（文/黃山明）近日，據外媒報道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報價預計將繼續上漲，其中臺積電將在12月份后或調漲20%，聯華電子已經通知客戶，在明年1月起產品價格最高上調10%。而在臺灣的另外兩家代工廠世界先進與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價的幅度。

據臺灣業內人士分析，臺灣晶圓廠普遍漲價的原因主要有兩點，一個是隨著工藝的持續演進，讓晶圓的生產成本不斷升高，廠商需要投入更多的資金進行研發生產；另一個則是在全球化加速轉型的當下，如臺積電等晶圓廠已經公布了多項海外建廠的計劃，同時全球也面臨著原材料價格的持續上漲，讓企業的成本壓力進一步增大。

早在今年8月份，臺積電便已經通知客戶上調了芯片代工的價格，最高上調20%，其中16nm以下工藝最高上調10%，而16nm以上制程工藝價格上調20%。此次臺積電又將繼續上調產品價格，不過從2022年開始主要提高的是晶圓價格。

當前臺灣地區方面對于晶圓代工產業的前景普遍樂觀，同時也有業內人士認為，半導體市場整體需求仍然維持在高位，只是強度相較上半年略有下降，從市場情況來看，第四季度的晶圓代工市場仍然非常火熱。

從下游的一些廠商反應來看，晶圓代工價格的上升已經有了體現。比如一些汽車制造商已經通知了自己的客戶，受到零部件及材料成本的上升，芯片價格從2022年開始將上漲10%-20%。

低端芯片市場缺乏投資人關注

盡管在近期的市場報告中已經發現，今年第三季度國內電子消費產品、汽車等銷量有所回落。但是放眼全球，芯片緊缺的態勢仍在持續。

以東南亞為例，有外媒報道，近期馬來西亞芯片工廠受到疫情的影響產量緊縮，眾多下游企業開始爭相抬高訂單的價格以獲得產能。

與東南亞其他國家一樣，馬來西亞過去在基礎芯片上的投資較少，近兩年由于受到疫情的影響，國內大多數工廠都被生產管制，直接導致芯片的短缺。

疫情期間，馬來西亞政府對于半導體工廠的工作場所有嚴格的疫情防控規定，比如要求進行核算檢測以及限制員工聚集人數，這導致許多工廠只能維持80%的產能。

據了解，馬來西亞有多家重要的芯片供應商，為全球汽車、智能手機、家用設備提供產品，目前疫情仍未得到控制，有專家表示，未來芯片短缺的情況還將持續兩到三年。

有馬來西亞當地的芯片封裝公司透露，當前正處于供不應求的賣方市場，導致許多芯片買家都能夠接受大幅的提價，并且接受照付不議的合同，即無論賣方是否交付貨物或者服務，買方都有義務付款。

同時在過去，后端半導體業務普遍被認為是行業內的低利潤業務，不過隨著市場開始變成供不應求，不少后端半導體企業開始擁有了10%左右的定價權。

值得注意的是東南亞許多國家都在遭遇與馬來西亞相同的情況，工廠被迫停工減產，訂單需求旺盛，但這些地區的半導體產業大多都是基礎的低端芯片，這些地區的芯片供需失衡也為市場帶來了新的思考。

晶圓廠長約鎖定客戶 但風險正在積累

如今許多企業都涌入了半導體行業當中，但絕大多數企業投入的都是高端芯片的研發與制造，而許多制造成本低，應用范圍廣的老一代芯片投資反而嚴重不足。雖然高端芯片能夠代表企業的技術實力，同時也能夠獲得更多的利潤，但是市場中需求量最大的還是低端芯片，如今資源大多涌入高端芯片，極有可能造成市場的資源錯配。從晶圓代工廠的加價幅度就可以看出，這些大廠顯然也知道目前最缺少的其實就是中低端芯片。

不過從全球的硅晶圓出貨來看，2024年將實現巨大的增長。即便是在今年，與眾多人想象中的不同，據SEMI的數據顯示，2021年硅晶圓出貨面積同比增長了13.9%，創下了近140億平方英寸的歷史新高。

全球第三大硅晶圓廠環球晶圓在近期表示，晶圓代工產能吃緊以及市場利好，讓晶圓代工廠陸續啟動了擴產與新建工廠的計劃，這也將推動硅晶圓的需求持續上漲。

另一方面，晶圓廠為了能夠掌握穩定的硅晶圓供應，不少開始與環球晶圓簽訂長期合約，從公開的數據來看，當前環球晶圓拿到的長期合約訂單金額已經超過了千億新臺幣，創下歷史新高，同時長約的報價也有上漲的趨勢。

值得一提的是，簽訂的長合約雖然能夠確保晶圓的供應，同時在價格上漲時也能保持原價不變，不過對于采購方，如果價格下跌也必須按照原價足量采購，這就需要看雙方對于后市的判斷了。

此前SEMI有報告指出，今年底前全球半導體制造商將啟動建設19座新的高產能晶圓廠，2022年將建設另外10座晶圓廠。包括中芯國際也在近期宣布擴產，計劃新增5.5萬片晶圓，其中1萬片是12寸晶圓，4.5萬片為8寸晶圓。

本次臺灣晶圓代工廠再次上調產品價格，是為了進一步提升公司的利潤率，不過隨著市場中晶圓廠的快速擴建，最快2022年下半年就會有部分產能釋出。但與此同時，許多晶圓代工廠開始與客戶簽訂最長為期三年的合約，以此來對沖2023年可能面臨市場可能的反轉，一旦晶圓廠擴產以及新建工廠開始投產，風險將快速增加。