Q1

請問下，哪個規(guī)范文件有錫球reflow后氣泡面積不能超過25%的相關(guān)描述？

A

可以參考標(biāo)準(zhǔn)IPC-610，氣泡面積25%是F版以前的，E版本后已經(jīng)更新到30%。

Q2

哪個標(biāo)準(zhǔn)/文件里面詳細(xì)講了關(guān)于PECK模型？

A

可以參考標(biāo)準(zhǔn)JESD94B。

Q3

確認(rèn)沒有Mold bleed，使用鎳鈀銀金框架做的產(chǎn)品，烘烤后產(chǎn)品變色是什么原因?qū)е碌模?/p>

A

一般不會，烘烤溫度和濕氣看一下吧。

Q4

激光切割需要水洗嗎？切割后會有硅渣在芯片表面嗎？切割側(cè)面是這樣的，裂紋看不見。這個怎么處理？全激光切割會有背面裂紋產(chǎn)生嗎？

A

硅片激光開槽切割前需要在產(chǎn)品表面涂抹水溶性保護(hù)液，設(shè)備切割后會有高壓水清洗工序，清洗后后硅渣以及保護(hù)溶劑都會沖洗干凈的。如果用隱形激光切割的話是不接觸水的。

隱形切割，裂紋很小的。Dicing后隱裂要再掃一遍AOI，如果是編帶出貨可另外加六面檢測及IR功能。AOI看側(cè)崩，TR看隱裂。

只能說很小，具體情況需要結(jié)合產(chǎn)品實際切割后檢測作為評判標(biāo)準(zhǔn)。激光切割加工成本遠(yuǎn)高于刀片切割，加工品質(zhì)也好于刀片切割。

Q5

車規(guī)的項目，需要測三溫嗎？高溫是125℃還是85℃？

A

車規(guī)看等級，不同grade的使用溫度范圍不一樣。比如grade2，-40℃~105℃，那高低溫的測試溫度，至少不能比這個范圍還easy。另外，還要考慮測試芯片的結(jié)溫，而不是簡單的85℃或者125℃。

Q6

鍵合2點不粘未報警已完成塑封，目前需要做哪些可靠性驗證？

A

需要做TC實驗。

Q7

UHAST的條件有A和B兩個，選擇時有什么區(qū)別？A只是B的加速試驗條件嗎？

A

過不了A就選B，這個和材料的玻璃轉(zhuǎn)換溫度有關(guān)，也就是Tg。

Q8

sat cscan掃出來，膠中間發(fā)黑，是空鼓么？

A

中間黑的看起來正常，這個應(yīng)該是FCBGA帶散熱片的掃描。這種樣品不應(yīng)該用這種方式上色。此sat 上色應(yīng)該用極性上色，中間黑色地方應(yīng)該是散熱膏的地方。相反四個角是白色，反而是散熱膏不足，這種封裝此圖顯示 可能會導(dǎo)致散熱不良。

SAT的掃描方式不對，頻率應(yīng)該用15/25MHz才對，如果比較薄的也許50MHZ有機(jī)會，上色方式應(yīng)該用極性法不應(yīng)該用強(qiáng)度法。或者用25or 30 MHZ ，解析度比較好。如果要看細(xì)節(jié)，建議先不上色。

編輯：jq