什么是物聯(lián)網(wǎng)？

物聯(lián)網(wǎng)（The Internet of things）顧名思義就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，可以說是近年來出現(xiàn)的最突出的技術(shù)趨勢(shì)之一，它是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物體與物體之間，進(jìn)行信息交換和通信。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷積累與升級(jí)，其產(chǎn)業(yè)鏈也逐漸完善和成熟，加之受基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、基礎(chǔ)性行業(yè)轉(zhuǎn)型和消費(fèi)升級(jí)等，處于不同發(fā)展水平的領(lǐng)域和行業(yè)交替式地不斷推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢(shì)。

目前，萬物互聯(lián)的時(shí)代已經(jīng)緩緩拉開帷幕，智能家居，智能穿戴，智能安防，汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等充滿科技感的產(chǎn)品陸續(xù)出現(xiàn)，進(jìn)入了人們的視野之中。

智能家居

智能穿戴

智能安防

設(shè)想一下，當(dāng)自己的住宅已經(jīng)裝備有智能家居系統(tǒng)，它可以根據(jù)天氣氣溫自動(dòng)調(diào)節(jié)出適宜的水溫以及空調(diào)溫度，可根據(jù)主人的個(gè)人習(xí)慣自動(dòng)調(diào)節(jié)到最合適的燈光亮度。當(dāng)主人出門后，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入待機(jī)節(jié)能模式。它猶如一個(gè)訓(xùn)練有素的士兵，有條不紊地接收每一條信息、執(zhí)行著每一條指令，將家居生活有關(guān)的設(shè)施集成，構(gòu)建高效的住宅設(shè)施與家庭日程事務(wù)的管理系統(tǒng)，創(chuàng)造出兼顧便利性、舒適性并實(shí)現(xiàn)環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境。這樣的家居生活，即便是在科技飛速發(fā)展的今天，依舊顯得未來感十足，而這一切全都離不開物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持。不知不覺間，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在或者說已經(jīng)深刻改變了我們的生活狀態(tài)和思維習(xí)慣。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)所涉及的應(yīng)用場景可以延伸到各個(gè)行業(yè)的方方面面，而各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之所以能成功落地，需要海量的數(shù)據(jù)支持，而設(shè)備運(yùn)算需求也將隨之呈倍數(shù)成長，在摩爾定律逼近極限的今天，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。

先進(jìn)封裝便是延續(xù)摩爾定律、推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)一步突破的關(guān)鍵技術(shù)之一，高運(yùn)算、高傳輸，同時(shí)低延遲、低耗能的芯片將在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中發(fā)揮著無可替代的價(jià)值，芯片的封裝方式則會(huì)影響到芯片設(shè)計(jì)的其他層面，封裝內(nèi)部小小的變化就足以大幅改變封裝系統(tǒng)的電子或溫度特性。而先進(jìn)的封裝技術(shù)能有效提升芯片效能、降低功耗、改善面積、添增功能與能力的替代方案。如果說想讓物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展達(dá)到預(yù)期規(guī)模，封裝技術(shù)勢(shì)必要提供相應(yīng)的支持。

隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中，極大促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)的諸多創(chuàng)新應(yīng)用場景伴隨著后摩爾時(shí)代的到來，快速推動(dòng)了先進(jìn)封裝和芯片成品制造技術(shù)的升級(jí)換代，并為長電科技提供了全新的歷史發(fā)展機(jī)遇。長電科技已在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，對(duì)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)沉淀和獨(dú)特的見解，憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè)MEMS團(tuán)隊(duì)，長電科技能夠提供完整的芯片成品制造一站式服務(wù)。我們的創(chuàng)新集成解決方案能夠幫助您的企業(yè)實(shí)現(xiàn)MEMS和傳感器應(yīng)用的尺寸、性能和成本要求，有效助力客戶在近年來市場急速膨脹且競爭日漸同質(zhì)化的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域競爭中脫穎而出。

目前，長電科技攜手全球客戶持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的投入，強(qiáng)化專業(yè)化國際化的企業(yè)管理和生產(chǎn)運(yùn)營體制，加大先進(jìn)工藝的研發(fā)投入，優(yōu)化運(yùn)營能力，加強(qiáng)專業(yè)化團(tuán)隊(duì)建設(shè)，為長電科技的可持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為世界科學(xué)技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。

現(xiàn)如今，天羅地網(wǎng)般覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)為“封裝技術(shù)”的發(fā)展提供了土壤，市場廣闊，技術(shù)日趨成熟，長電科技已投身在這股構(gòu)建智能化社會(huì)的浪潮之中，我們將致力于為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)，為國內(nèi)外半導(dǎo)體發(fā)展事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。

編輯：jq