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將Wi-Fi?集成到物聯網應用中面臨哪些挑戰(zhàn)？

隨著物聯網（IoT）的不斷發(fā)展，許多新技術正在重新定義我們如何看待無線網絡。作為每個家庭和辦公室連接的基石，Wi-Fi?技術不斷成熟；但將其設計到物聯網應用中仍然可能存在一些挑戰(zhàn)。

IoT設備通常由電池操作，這需要其部件具有小的形狀因數、低成本和低功耗。由于這些限制，物聯網開發(fā)人員通常尋找的平臺具有簡單軟件架構、簡易射頻硬件和易推出的不具有高認證、合規(guī)性或測試成本的產品。衡量這些需求時，很容易理解為什么Wi-Fi并不總是大多數物聯網應用的首選連接。

由于這些限制，Wi-Fi技術必須具有以下屬性才能考慮用于物聯網設計：

簡單的軟件架構

簡易射頻硬件

占地面積小

低功耗

全球認證

系統(tǒng)成本低

這對于設計師有何益處？

不需要：

專家Wi-Fi軟件棧工程師

射頻硬件設計師

天線設計師

降低認證、合規(guī)性和測試成本

啟用口袋型Wi-Fi體驗

在兩節(jié)AA電池上提供超過一年的電池壽命

將Wi-Fi模塊的成本降至10美元以下

阻止Wi-Fi設計的因素有哪些？

通常來講，Wi-Fi解決方案在主機到收發(fā)器架構中使用兩個芯片，在兩個組件上運行拆分堆棧軟件。Wi-Fi收發(fā)器操作較低的堆棧至MAC層，而上層堆棧（TCP / IP，安全和應用協(xié)議）駐留在主機處理器上。該主機通常是ARM?Cortex?-A系列微控制器（MCU），在諸如Linux?或Android?的操作系統(tǒng)上以300MHz - 1GHz時鐘速度工作。

這種遺留設計對許多軟件工程師來說是一個挑戰(zhàn)，因為他們致力于解決堆疊兼容性、電源管理和版本控制問題，這對來自不同供應商的Wi-Fi收發(fā)器和MCU時尤其普遍。軟件團隊應該記住，首先選擇所需的MCU將顯著限制兼容Wi-Fi收發(fā)器的可用選項；且無法找到合適的上層堆棧迫使團隊花費數周將堆棧移植到選定的MCU上，接下來是持續(xù)數月的測試和認證。

雙芯片架構對于需要低功耗模式且啟用Wi-Fi的應用也構成了問題。雖然低速Wi-Fi堆棧通常以小于40 MIPS（每秒百萬條指令）的速度操作，但主機MCU被強制保持活動而非休眠狀態(tài)。結果，產品用電池電源操作變得不切實際。

Internet-on-a-chip?集成電路

進入SimpleLink?Wi-Fi?CC3200無線MCU。隨著時間推移，主機到收發(fā)器、拆分堆棧架構已重組成一個單一的集成設計，現在依靠設備的專用網絡處理器工作。這種統(tǒng)一棧以庫的形式提供，且使得具有較少Wi-Fi堆棧專業(yè)知識的工程師能夠通過高級API快速開發(fā)應用程序層代碼，并利用Wi-Fi功能。

進一步分析該結構，該MCU的單芯片設計包括兩個片上MCU，一個可編程的應用專用型80MHz ARM Cortex-M4內核（256KB RAM），具有許多不同的外設接口；另一個為專用于管理Wi-Fi和互聯網連接的12位模數轉換器和網絡處理器。這種配置釋放了核心，以操作最終用戶的應用，而網絡處理器獨立地操作集成的Wi-Fi棧。通過此架構，芯片能夠與各種傳感器、執(zhí)行器和其它數字系統(tǒng)直接連接。

使用這種方法還可簡化版本控制，不再需要上層和下層棧之間的互操作性控制。例如，主機MCU上的操作系統(tǒng)（OS）版本更改對設備的獨立版本和操作沒有影響，即使MCU是同一芯片的一部分也是如此。

這種單芯片解決方案既提供了易于集成的四方扁平無引線封裝集成電路，又提供了完全認證的即插即用模塊。SimpleLink Wi-Fi CC3200MOD模塊（在下面的黃色框中突出顯示）是業(yè)界首個可編程的FCC、IC、CE、TELEC和Wi-Fi認證模塊。開箱即用，該組件通過消除昂貴和冗長的認證過程，節(jié)省了系統(tǒng)成本并加快了上市時間。

這款20.5mm x 17.5mm模塊的核心基于CC3200R1M2，包括所有必要的時鐘、閃存和無源器件，可在單個封裝中提供完整解決方案。

通過顯著降低終端應用的功耗要求，片上互聯網架構使得Wi-Fi集成成為無數終端設備的必然選擇。請繼續(xù)關注下一期文章，屆時我們將詳細介紹幾個用例，將此解決方案納入您的設計；并查看這些鏈接，以了解有關SimpleLink Wi-Fi系列和物聯網設備能耗的更多信息。

審核編輯：何安淇