三星計劃使用新的圖像傳感器封裝節省成本

根據韓國媒體報道，三星計劃在低分辨率的圖像傳感器上使用芯片級封裝（CSP）來降低成本。目前三星在用的圖像傳感器封裝仍是板上芯片（COB），但明年之后，三星計劃在拍攝FHD分辨率的圖像傳感器上采用CSP封裝。與此同時，三星也在擴大與低分辨率圖像傳感器供應商的交易，與多個供應商合作進一步降低成本。

Leland點評：COB封裝將圖像傳感器貼裝在印刷電路板上，用引線的方式來實現電氣連接，隨后將鏡片附上去。這也是圖像傳感器中最常見的封裝方式，然而這種方式需要一個潔凈室來運作，避免封裝過程中引入其他的雜質。

而CSP封裝直接在晶圓層面上完成，不需要引線也不需要潔凈室，從而節省了成本，也因為節省了工序而提高了生產效率。然而目前CSP封裝技術尚未支持到較高像素，對于擁有多款上億像素圖像傳感器的三星來說，其高端產品仍然需要繼續使用COB封裝。

三星此舉也可以看出在智能手機市場，多攝像頭配置的競爭已經愈演愈烈，廠商們已經被逼到從各個方面節省成本。此外，在自動駕駛汽車的視覺方案中，用到的圖像傳感器通常不會超過2000萬像素，也可以成為CSP封裝發力的一大市場。



天風證券郭明錤：蘋果明年推出AR頭戴裝置臺廠欣興可能成為獨家供應商

11月26日，天風證券分析師郭明錤出具最新報告指出，蘋果將在2022 年推出AR 頭戴裝置，將采運算能力與Mac 同等級的處理器，此處理器采用ABF載板封裝，欣興可能成為獨家供貨商，未來10年需求量上看10億片。

郭明錤報告預測，蘋果該AR 頭戴裝置，將配備2 個處理器，高端處理器的運算能力與Mac 的M1 相似，低端處理器則負責與傳感器運算相關，因高端處理器的運算能力與M1 同等級，故高端處理器的電源管理設計也與M1 的相似，預測將采用ABF 載板，而低端處理器則采用BT載板。

郭明錤估，蘋果的AR 頭戴裝置配備2 個Sony 提供的4K Micro OLED 顯示器，此裝置可支持VR，對運算能力要求顯著高于iPhone，至少需6-8 個光學模塊持續運作，而iPhone 同時運作的光學模塊最多3 個且不需持續運算。

Lily點評：
IDC 數據顯示，預計 2024 年 VR/AR 終端出貨量超 7600 萬臺，其中 AR 設備達到 3500 萬臺，占比升至 55%。作為全球智能手機領域的領導廠商之一的蘋果，在AR 產業鏈持續布局， AR 設備的透鏡已在富士康工廠試產。蘋果收購 Next VR 布局內容領域，發布 ARKit4，以及 LiDAR Depth API 申請可調節透鏡 AR 波導顯示系統等幾十項 VR、AR專利。供應鏈消息，蘋果預計2022 下半年發布AR頭顯產品，2023 年發布眼鏡產品。

當前，ABF載板當前交期已經超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年，ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。美國芯片大廠英特爾、AMD、英偉達等通過長期協議方式鎖定ABF載板產能。香港線路板協會的數據顯示，去年下半年起，ABF載板價格上漲了30%-50%。據悉，蘋果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封裝。其ABF載板由三星電機供應。未來加上頭顯上市，蘋果選擇臺廠的可能性也很大。欣興電子具備這個能力，成為蘋果AR頭戴設備的供應商資質足夠。

國內GPU市場迎來群雄爭霸時代

11月25日，摩爾線程宣布完成A輪20億融資，并宣布研制成功首顆國內全功能GPU芯片。

Kevin點評：這兩年，國內芯片市場廣受資本青睞，GPU這種類型的芯片更是受資本歡迎。摩爾線程是2020年10成立的，到現在也不過一年多一點，就已經完成了三輪融資，除了天使輪沒有透露具體金額，PreA輪就已經融資數十億元，如今A輪已達20億元。背后資本也都赫赫有名，有深創投、紅杉中國、GGV紀源資本、字節跳動戰略投資部、聯想創投、騰訊投資、博時基金等等。

其實，在通用GPU芯片方面，除了摩爾線程之外，國內還有上海的沐曦、登臨科技、壁仞科技和天數智芯、武漢的芯動科技、西安芯瞳半導體，以及長沙景嘉微等眾多公司?？梢哉f，現在國內GPU市場已經進步群雄爭霸的時代，未來誰將獨領風騷，就看他們這幾年的發展了。


斥資約5億元 小米、華為投資蔚來電池供應商衛藍新能源

11月26日據媒體報道，蔚來半固態電池供應商衛藍新能源將獲得來自小米集團、華為等戰略機構的投資，該項目估值50億人民幣，獲得投資額約5億元。華為、小米集團和順為資本在8月已經簽字，決定投資衛藍新能源。目前，小米方面已經進入交割程序。

Anson點評：如今新能源賽道高速發展，各類高科技企業、互聯網公司“插足”汽車領域早已不足為奇。尤其是新能源電池這一朝陽產業，備受資本的青睞。對比手機市場，汽車市場的發展空間與機遇更大，也足夠容納更多巨頭。

此次投資已不是小米在汽車領域的第一次投資，繼小米今年三月宣布跨界造車以來，在汽車領域的投資新聞從未斷絕，這也體現了小米立志跨界造車的決心。據小米官方表示，本次造車計劃攜100億美元進軍汽車市場，在今年先后投資了，專注于自動駕駛計算芯片與平臺等領域技術研發的黑芝麻智能，激光雷達制造商禾賽科技等。同時在新能源電池方面，還投資了珠海冠宇、蜂巢能源、中航鋰電、贛鋒鋰電等電池企業。小米多次投資汽車產業的行為不難看出，小米十分看好汽車市場的發展，也加速了在汽車產業的布局，并且對縮短小米汽車的研發時間起到了很大的幫助。

雖然華為在汽車領域，也有和汽車廠商合作，推出智能汽車的解決方案，但從華為多次發布聲明表示不造車這一觀點來看，華為可能僅僅只是看好衛藍的固態電池技術，以及衛藍在新能源汽車領域的發展空間。