2021年11月18日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司）承辦的“十四五”期間中國集成電路封測產業發展走向高峰論壇在線上順利舉辦。

此次論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司）、無錫蘇芯半導體封測科技服務中心承辦。論壇旨在落實中央關于“十四五”規劃建議和國家“十四五”規劃綱要的部署，進一步清晰“十四五”期間我國集成電路封裝測試產業發展走向，尤其是面向 2035年發展趨勢。論壇由國家封測聯盟副理事長、秘書長，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長于燮康主持。

論壇邀請十六名集成電路行業龍頭企業、科研院所、高等院校的專家學者，就國內當前先進封測領域發展話題展開深入探討。充分分析了“十四五”期間中國封測產業主要技術走向，專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在的顛覆性技術。

各位專家學者針對“十四五”期間應如何加快新技術的轉移、孵化以盡快達到產業化提出了具體建議，分析了未來發展版圖，對技術內容和轉移方式提出合理化建議。同時，展望了面向2035年（2026 年-2035 年）中國封測產業技術和產業發展趨勢。各位專家學者圍繞論壇主題深入探討，不吝建言，發表真知灼見，為集成電路行業下一步發展提供了重要參考。

今年是“十四五”規劃開局之年，論壇緊扣***總書記關于推進科技自立自強重要指示，充分調動各方面的積極性和創造性，提供溝通平臺，集思廣益，聽取行業內專家學者的建議，扎實推進“十四五”科技創新工作，為集成電路行業高質量發展提供有力支撐。

編輯：jq