阿里芯片最新消息_倚天710實(shí)現(xiàn)性能和能效新突破
近日，阿里研發(fā)出全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片，該芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的局限，在特定的AI場景中，該芯片的性能提升10倍以上，效能比提升了近300倍。
在今年的10月19日，阿里在云棲大會(huì)上發(fā)布自研倚天710云芯片，作為阿里推進(jìn)“一云多芯”的重要一步，也將在阿里云數(shù)據(jù)中心得到部署和應(yīng)用。
倚天710采用的是5nm工藝，而在此之前服務(wù)器的工藝仍是7nm，倚天710率先實(shí)現(xiàn)了更高的工藝，它能容納600億晶體管。倚天710是依據(jù)對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效的需求而進(jìn)行設(shè)計(jì)的，最終實(shí)現(xiàn)了性能和能效比的新突破。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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