BGA封裝形式解讀

BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發的。

BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。

從封裝形式的發展來看，大致可以理解為經歷過TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA－CSP-----； BGA封裝是大家可以經常見到的。