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bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

姚小熊27 ? 2021-12-08 16:47 ? 次閱讀

BGA封裝形式解讀

BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發的。

BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。

封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。

從封裝形式的發展來看,大致可以理解為經歷過TO- DIP- PLCC- QFP- BGA-CSP-----; BGA封裝是大家可以經常見到的。

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