繼華為發(fā)布AI芯片之后，蘋(píng)果宣布iPhoneX將搭載AI芯片，高通、三星的終端AI芯片計(jì)劃也均處籌備階段，巨頭爭(zhēng)相卡位終端AI芯片，開(kāi)啟終端AI芯片時(shí)代。建議積極關(guān)注AI芯片概念。

目前，中國(guó)廠商在芯片領(lǐng)域整體實(shí)力仍然落后歐美巨頭，整體市占率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我國(guó)在全球市場(chǎng)中的占比還不足1%。不過(guò)，近年國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體核心技術(shù)越來(lái)越重視，內(nèi)外聯(lián)合下催生了一大批優(yōu)秀的“中國(guó)芯”玩家。譬如，在手機(jī)芯片領(lǐng)域做得風(fēng)生水起的海思、展銳;在封測(cè)領(lǐng)域已躋身全球前列的長(zhǎng)電科技，通富微電;在觸控芯片領(lǐng)域如魚(yú)得水的匯頂科技，在晶圓代工領(lǐng)域足以比肩格羅方德的中芯國(guó)際。

芯片股票有紫光國(guó)微、匯頂科技、揚(yáng)杰科技、兆易創(chuàng)新、北京君正、長(zhǎng)電科技、中科曙光、綜藝股份、大唐電信、同方股份、ST滬科、張江高科、上海貝嶺、士蘭微、方大A、華微電子、兆易創(chuàng)新、江豐電子、紫光國(guó)芯、高德紅外等。

匯頂科技：

芯片龍頭股。公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

北京君正：

芯片龍頭股。公司2015年11月5日晚間公告，擬向?qū)嶋H控制人清華控股下屬公司等對(duì)象發(fā)行股份，募資800億元，600億元擬投入存儲(chǔ)芯片工廠，37.9億元擬收購(gòu)臺(tái)灣力成25%股權(quán)，162億元擬投入對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的公司的收購(gòu)。

中穎電子：

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為15.57%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2018年的7.577億元，最高為2020年的10.12億元。

眾合科技：

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為18.37%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2018年的20.89億元，最高為2020年的29.27億元。

奧普光電：

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為7.02%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2018年的3.848億元，最高為2020年的4.407億元。

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責(zé)任編輯：李倩