2021年手機(jī)芯片性能排行榜
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等
手機(jī)芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是有硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
2021年手機(jī)芯片性能排行榜
1、蘋果A15 Bionic
2、蘋果A14Bionic
3、高通 驍龍 888 Plus
4、海思麒麟9000
5、高通驍龍888
6、三星Exynos2100
7、聯(lián)發(fā)科天璣1200
8、三星Exynos 990
9、華為麒麟990 5G
10、三星Exynos 990
整合自：懂得、百度百科、驅(qū)動(dòng)之家評(píng)測(cè)室、GeekBench
編輯：金巧
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