芯片的制造簡單過程包括：晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、測試、包裝等，最后再對芯片進行封裝，把芯片的電路引出來，半導體上鑲嵌多個相關聯的電路，測試合格之后就是芯片最后會成品。

目前我國在芯片制造領域存在著多個被“卡脖子”風險，芯片設計生產極其復雜，并且投入巨大。芯片生產過程中，始終對晶圓進行計量和檢驗，確保沒有誤差，芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。

芯片的制程國內目前設計、制造和封裝方面已經形成完整產業鏈，晶圓劃片系統占據了世界芯片切割市場的較大份額，中國半導體的現狀在于產能不足，應該加速國內的半導體發展。