英特爾宣布將投資 70 億美元在馬來西亞建廠

12月16日，英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示，公司將投資超過 70 億美元在馬來西亞建造一家新的芯片封裝和測試工廠，以擴大在該國的半導體生產。他指出，全球芯片短缺將持續到 2023 年，并強調盡管半導體制造商急于擴大生產，但在冠狀病毒大流行期間需求繼續飆升。

Lily點評：英特爾 CEO 基辛格這周訪問中國臺灣地區和馬來西亞，突顯了亞洲制造業對英特爾的關鍵作用。英特爾預計在馬來西亞新建的先進封裝廠將于 2024 年投產。馬來西亞政府表示，這項 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預計將在該國創造 4000 多個英特爾工作崗位和 5000 多個建筑工作崗位。

中國廣電5G核心網全國集采候選人公示，華為、中興入選前二名

12月17日，中國廣播電視網絡集團有限公司公示了“中國廣電5G核心網工程核心網及網絡云資源池設備采購項目中標候選人”結果。獲得中標候選人第1名的為，華為技術有限公司和華為技術服務有限公司聯合體；獲得中標候選人第2名的為，中興通訊股份有限公司。

Lily點評：中國廣電早在2020年5月20日，已經與中國移動簽訂了5G共建共享的《合作框架協議》，后于2021年1月26日再次簽訂了5G共建共享的四份具體協議。根據雙方的規定，確定了在2021年至2022年兩年內建設48萬700MHz 5G基站的方案，今年底前預計先行建成20萬基站。

本次集采結果顯示，中國廣電是充分考慮了云化極簡網架構，確定了大區集中部署的方式。中國廣電選擇的是單廠家模式，預計是出于快速上線、盡快支撐5G規模商用的考量因素。此次單家中標也顯示了這種趨勢。

高通2021年Q3領跑基帶市場 聯發科以40%份額領跑5G Soc市場

12月17日消息，counterpoint最新統計數據顯示，2021年第三季度全球智能手機AP（應用處理器）/SoC（片上系統）出貨量同比增長6%。與去年同期相比，5G智能手機SoC的出貨量增長了近兩倍。高通以62%的份額領跑5G基帶市場，其次是聯發科（28%）、三星電子（6%）、其他所有芯片商（4%）。

在具有競爭力的5G SoC和市場對4G SoC的高需求推動下，聯發科以40%的份額領先整個智能手機SoC市場，其次是高通（27%）、蘋果公司（15%）、紫光展銳（10%）、三星電子（5%）、海思（2%）。

Lily點評：國際調研機構Countpoint調研顯示，全球智能手機AP（應用處理器）/SoC（片上系統）出貨量在2021年第三季度同比增長 6%，而與去年同期相比，5G智能手機SoC的出貨量增長了近兩倍。

聯發科再次拿下季度出貨量第一，這家機構的分析是聯發科在中低端5G產品組合中拿下了更多份額，而4G SoC進一步幫助其鞏固了市場地位。由于2022年第一季度旗艦產品的推出以及從2021年第四季度開始的芯片組價格上漲，聯發科產品的平均售價將繼續上升。我們也看到高通推出驍龍7系、6系和4系列之后，產品組合將進一步幫助高通在2021年第四季度獲得份額。紫光展銳也擴大了客戶區，在第三季度達到兩位數，客戶群擴展都榮耀、Realme、摩托羅拉、中興通訊和傳音等，并且接下了三星Galaxy A系列的Soc設計訂單。

搶下臺積電客戶！三星電子拿下IBM和意法半導體的微控制器訂單

在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導體，日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應的芯片將用于生產采用先進制造技術的新一代服務器。這是意法半導體首次將其主要客戶所需微控制器單元的生產外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器，將用于蘋果公司的下一代iPhone。

Lily點評：2021年芯片缺貨成為常態，其中MCU芯片的交貨期從16周增長到24周以上，據業內消息人士稱，部分MCU訂貨交付時間長達40周。這次三星采用16nm規格，和傳統的MCU相比，新品的體積更小，功率密度更強。據悉，全球委托外包的70%MCU都由臺積電生產，三星公開搶單，可以看作是這家廠商想改變市場格局的一個試探。

當前，臺積電在晶圓代工市場的市場份額從第二季度的52.9%提升至53.1%。目前臺積電和聯華電子控制著全球80%的代工市場。臺積電的前十大客戶包括蘋果、聯發科、AMD、高通、博通、Nvdia、Sony、Marvell、STM、ADI和Intel。臺積電目前產能吃緊也是公開的事實。

今年三季度臺積電晶圓代工收入是148.84億美元，遠超三星的48.1億美元，同時臺積電的市占率增至53.1％，而三星市占率則降至17.1%。三星贏得意法半導體的MCU訂單使人們對三星進軍汽車MCU代工領域的預期增強。

本文為原創文章，作者章鷹，微信號zy1052625525，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999.