? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱,AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
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邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來(lái)更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
發(fā)表于 06-10 08:34
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功率電感是由哪些材料精心構(gòu)成的。 功率電感主要由以下幾部分材料組成: 磁芯:磁芯是功率電感的核心部件,通常由錳芯、鎳芯、鐵粉芯、鐵硅鋁、鎳鋅
發(fā)表于 05-30 15:52
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1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
發(fā)表于 12-11 13:00
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光纖的主要材料是高純度石英玻璃,即二氧化硅(SiO2)。以下是關(guān)于光纖主要材料的詳細(xì)解釋: 一、光纖的構(gòu)成 光纖,完整名稱叫做光導(dǎo)纖維,是一種由
發(fā)表于 11-21 10:22
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據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
發(fā)表于 10-10 17:11
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磁敏電阻是一種利用半導(dǎo)體材料的磁阻效應(yīng)制成的傳感器,它能夠?qū)⒋艌?chǎng)的變化轉(zhuǎn)換為電阻值的變化。磁敏電阻廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如磁卡讀卡器、磁條閱讀器、磁力計(jì)、電流傳感器等。 1. 磁敏電阻的材料選擇
發(fā)表于 09-27 11:33
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硅光電池板不是由超導(dǎo)材料制成的 ,而是由晶體硅材料構(gòu)成的。硅光電池是一種直接把光能轉(zhuǎn)換成電能的半導(dǎo)體器件,其核心部分是一個(gè)大面積的PN結(jié)。當(dāng)
發(fā)表于 09-21 11:43
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硅光電池板,也被稱為太陽(yáng)能電池板,是一種將太陽(yáng)光轉(zhuǎn)換為電能的裝置。它們通常由硅材料制成,因?yàn)楣枋且环N半導(dǎo)體,能夠吸收光能并將其轉(zhuǎn)換為電能。 硅光電池板的材料 硅
發(fā)表于 09-21 11:36
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手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)
發(fā)表于 09-20 08:50
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。相比之下,搭載高通驍龍芯片的5G手機(jī)出貨量保持穩(wěn)定,由去年同期的4720萬(wàn)部增至一季度的4830萬(wàn)部。 一季度聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)的市場(chǎng)份額從去年同期的22.8%增至29.2%,位居第一
發(fā)表于 07-12 09:50
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1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
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在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主芯
發(fā)表于 06-29 09:45
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評(píng)論