手機(jī)芯片由什么物質(zhì)組成
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機(jī)中大腦的位 置，是手機(jī)跑分性能的決定性硬件。
手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應(yīng)的物質(zhì)，然后在切片上刻畫晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級(jí)二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進(jìn)高溫爐里烤。
目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
整合自：456知識(shí)網(wǎng) 博客園 百度百科
審核編輯：金巧
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5127瀏覽量
129212 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4354瀏覽量
221798 -
手機(jī)芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
374瀏覽量
49822
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道，AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后，臺(tái)媒爆料稱，AMD
性能殺手锏！臺(tái)積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
AI?時(shí)代來襲，手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1495次閱讀
翱捷科技亮相MWC2025：智能手機(jī)芯片加速迭代，智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)凸顯
日前，一年一度的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個(gè)被譽(yù)為移動(dòng)通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的展會(huì)上，來自中國的通信、手機(jī)、芯片廠商日漸成為一支重要力量，在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新
今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺(tái)積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片
1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
?658次閱讀
什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統(tǒng)）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機(jī)芯片市場(chǎng)
近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，此舉或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來一場(chǎng)新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝制造，這一決策不僅
比亞迪發(fā)布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達(dá)115萬
對(duì)于手機(jī)而言，芯片很重要，比如高通、聯(lián)發(fā)科等，向全球供應(yīng)手機(jī)芯片，可以從手機(jī)廠商那綿綿不斷的賺錢。而對(duì)于智能汽車而言，芯片也同樣重要，并且智
高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報(bào)道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
5G手機(jī)芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
。相比之下，搭載高通驍龍芯片的5G手機(jī)出貨量保持穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部增至一季度的4830萬部。 一季度聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)的市場(chǎng)份額從去年同期的22.8%增至29.2%，位居第一
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車
1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?842次閱讀
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機(jī)的主芯
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論