? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱,AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下,天璣9400的各
發(fā)表于 07-09 00:19
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邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
發(fā)表于 06-10 08:34
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
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日前,一年一度的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2025)在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個(gè)被譽(yù)為移動(dòng)通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的展會(huì)上,來自中國的通信、手機(jī)、芯片廠商日漸成為一支重要力量,在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新
發(fā)表于 03-10 10:50
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1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
發(fā)表于 12-11 13:00
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近日,據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng),此舉或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來一場(chǎng)新的變革。 據(jù)悉,AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝制造,這一決策不僅
發(fā)表于 11-26 10:56
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對(duì)于手機(jī)而言,芯片很重要,比如高通、聯(lián)發(fā)科等,向全球供應(yīng)手機(jī)芯片,可以從手機(jī)廠商那綿綿不斷的賺錢。而對(duì)于智能汽車而言,芯片也同樣重要,并且智
發(fā)表于 11-22 16:35
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據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
發(fā)表于 10-10 17:11
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手機(jī)芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
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。相比之下,搭載高通驍龍芯片的5G手機(jī)出貨量保持穩(wěn)定,由去年同期的4720萬部增至一季度的4830萬部。 一季度聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)的市場(chǎng)份額從去年同期的22.8%增至29.2%,位居第一
發(fā)表于 07-12 09:50
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1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
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在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主芯
發(fā)表于 06-29 09:45
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評(píng)論