手機芯片由什么物質組成
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復雜，最貴的Soc（芯片），擔任的也是手機中大腦的位 置，是手機跑分性能的決定性硬件。
手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經過高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應的物質，然后在切片上刻畫晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進高溫爐里烤。
目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
整合自：456知識網 博客園 百度百科
審核編輯：金巧
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
5076瀏覽量
128971 -
soc
+關注
關注
38文章
4296瀏覽量
220964 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
373瀏覽量
49636
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1061次閱讀
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
發表于 02-17 10:45
?601次閱讀
什么造就了優秀的手機芯片？
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
5G手機芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
。相比之下，搭載高通驍龍芯片的5G手機出貨量保持穩定，由去年同期的4720萬部增至一季度的4830萬部。 一季度聯發科在5G手機的市場份額從去年同期的22.8%增至29.2%，位居第一
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?792次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發布新一代旗艦智能手機芯片設計
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設計是Arm公司在持續創新和技術迭代下取得的又一重大成果，旨在為
Google轉向臺積電生產手機芯片
早前，在去年9月份，我們就預告了Google或將放棄三星晶圓代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業內人士及外媒的進一步確認。
2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?
具體來看，聯發科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；
工商網監
評論