臺積電市值躍居全球第八！2024年營收將較2020年翻倍

1月13日，晶圓代工龍頭臺積電法說釋出展望令市場驚艷，帶動 ADR 13 日、14 日股價接連改寫收盤新高，根據 Bloomberg Market 數據顯示，臺積電最新市值已達 7294 億美元，重奪全球半導體王寶座，并躍升全球市值第八大企業。

法說會前夕，就有多家外資相繼上調目標價，隨著臺積電法說釋出的營運成績單及展望均優于市場預期，更多外資跟進調升目標價，目前外資圈對臺積電最高價格上看 1035 元，最多外資看好股價將沖破 800 元大關。

外資看好，臺積電 2024 年營收將較 2020 年翻倍成長，更有外資預期臺積電至 2024 年，每年獲利將沖破兆元大關。

Lily點評：臺積電法碩會這次有兩大重點：第一、2022年是強勁增長的一年，臺積電預估，全球晶圓代工行業可以再成長20%。臺積電本身的成長幅度將比整個行業要高。成長幅度在25%到29%之間。第二、臺積電2022年資本支出預估達到400億到440億美元，約70%-80%用在高端制程2nm、3nm、5nm和7nm，約10%用在高端封裝和掩膜制造，另外10%計劃用在10%-20%。

外媒評價認為，這些數字肯定了臺積電在疫情引發的前所未有的芯片短缺期間在市場上的領先地位，芯片短缺嚴重影響了汽車、手機和游戲機的生產。隨著越來越多的連接設備（如汽車驅動數據中心和高端計算），臺積電投入巨資，目的是保持對英特爾公司、三星半導體的技術領先地位，以維護其市場份額。

華為大舉押注芯片封裝技術

近日，據《日經亞洲新聞》報道，知情人士透露，中國華為公司正在積極提升其芯片封裝能力，減緩美國政府打壓行動導致該公司無法獲得關鍵半導體生產技術的影響。據知情人士透露，華為已與顯示屏行業領軍企業京東方科技集團合作開發面板級芯片封裝技術，該技術將芯片組裝在類似于顯示面板的基板上，而不是通常的晶圓材料上。

據悉，華為還加快了從全球頂級芯片封裝和測試服務提供商臺灣日月光等領先供應商那里聘請專家人才的努力。

Lily點評：華為自從2019年被美國政府列入黑名單后，芯片的能力就受到很大限制。海思是華為旗下的芯片設計部門，推出了多個系列芯片，像麒麟、天罡、鯤鵬、凌霄、昇騰等等，性能都非常強，支撐了華為多項業務。今年以來，業界傳聞海思的出貨量暴跌82%，任正非出面給海思定調，允許海思繼續去爬喜馬拉雅，會把干糧源源不斷送來。

華為目前進入的5G、AI、智能汽車、光伏儲能等多個領域都需要半導體芯片的支持，才能滿足客戶的需求，華為從未放棄過提升其芯片能力的目標，這是幫助其成為中國最大科技公司的核心競爭力。

先進封裝技術，已經成為眾多芯片廠商突破點。全球頂級芯片制造商和開發商比如英特爾、臺積電已開始將更多資源投入到芯片封裝領域，開發新的芯片放置或堆疊方式，以提高性能。

華為在打造芯片國有化供應鏈。海外媒體透露，福建省的一家鮮為人知的芯片封裝和測試供應商渠梁電子正在迅速擴大其在泉州的產能，以幫助華為將其先進的芯片組裝設計投入生產，并對該公司的一些前沿芯片堆疊技術和封裝技術進行試驗。

之前，華為消費者CEO余承東曾經公開表示，華為手機將在2023年王者歸來，相信背后的底氣正是海思在芯片設計、制造和封裝領域有突破。海外媒體還曝光，華為正在開展一個芯片組項目，這將是華為最大的芯片組項目，其測試版本可能會在 2022 年底完成，我們拭目以待。



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