2月10日，國產功率半導體廠商蘇州東微半導體股份有限公司（股票代碼：688261）在科創板上市，發行價130元/股。開盤后，東微半導體股價上漲后回落，截至當天上午十點半，東微半導報134元/股，總市值90.3億元。

東微半導體是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業，主要產品包括 GreenMOS 系列高壓超級結 MOSFET、SFGMOS系列及 FSMOS 系列中低壓屏蔽柵 MOSFET。產品廣泛應用于以新能源汽車直流充電樁、5G 基站電源等工業級應用領域，以及消費電子應用領域。

圖：東微半導體產品主要應用場景

根據 Omdia 數據，2019年，東微半導體的MOSFET功率器件銷售額在全球市場中位列中國本土廠商前十位。

半年營收超2020全年，率先突破“卡脖子”

從營收和凈利潤來看，招股書顯示，東微半導體在2018年、2019年、2020年、2021年上半年的營收分別為1.53億元、1.96億元、3.09億元和3.21億元，營收穩定持續增長，其中2021年上半年的營收超過了2020年一年的營收。報告期的凈利潤分別為1297.43萬元、911.01萬元和2768.32萬元、5180.53萬元。

從主營業務來看，高壓超級結MOSFET產品貢獻超過八成的營收，2018年—2020年的銷售收入占主營業務收入的比例分別為 81.48%、80.28%及 80.66%。

主營業務收入的構成情況

作為國內最早進入工業和汽車相關應用領域的功率器件廠商之一。2016 年，東微半導體率先量產充電樁用高壓超級結 MOSFET 器件的本土企業，打破外企壟斷，不僅降低了充電樁整體成本，也加速了國產化替代。值得一提的是，東微半導體也是國內在12 英寸晶圓產線上較早實現功率器件量產的功率器件設計公司之一。

東微半導體的高壓超級結 MOSFET 產品主要為 GreenMOS 產品系列，覆蓋 500V-950V工作電壓，最大可提供 116A 靜態電流的規格，并擁有逾 800 種的產品型號規格。具備開關速度快、動態損耗低、可靠性高等特點?；谄涓咝实妥杩沟奶攸c，特別適用于直流大功率新能源汽車充電樁等應用場景。

中低壓屏蔽柵 MOSFET產品方面，均采用屏蔽柵結構，主要包括 SFGMOS 產品系列以 及 FSMOS 產品系列，工作電壓覆蓋 25V-150V，合計超過 350 種型號。在性能上具備更好的導通特性，開關 損耗更小且功率密度更高。

超級硅 MOSFET 產品方面，東微半導體表示該產品已經實現批量出貨，目前在推進超級硅系列產品在 12 英寸晶圓制造產線的量產。

報告期內，公司主要產品高壓超級結 MOSFET 及中低壓屏蔽柵 MOSFET 的產銷率較高，均超過 90%。

在碳中和的背景下，東微半導體的產業也逐漸追求小型化，高效化、更低損耗，極具競爭力的產品讓東微半導體獲得不少新能源汽車直流充電樁領域的終端客戶，包括英飛源、英可瑞、特銳德等。

作為國內充電樁芯片第一股，東微半導體的上市也將加快國內企業在新能源市場的步伐。

毛利率、銷售額還有差距，募資9.39億持續攻克尖端技術

招股書顯示，2018年、2019年和 2020年，公司研發費用分別為1,603.83 萬元、1,202.58 萬元 和 1,599.36 萬元，占營業收入的比例分別為 10.49%、6.13%和 5.18%。在研發人員方面，截至2020 年 12 月 31 日，公司研發部共擁有24 名研發人員，合計占員工總數比例為45%。由此來看，東微半導體在研發投入以及研發人員方面均略低于同行上市公司。

圖：東微半導體研發投入與占比情況

與此同時，東微半導體也坦言，公司綜合毛利率波動較大，在激烈的市場競爭下，公司需要根據市場需求不斷進行技術的迭代升級和創新，否則將給公司經營帶來一定風險。招股書顯示，2018年—2020年，公司的綜合毛利率分別為 26.38%、14.93%和 17.85%。

在市場競爭方面，國際競爭對手包括英飛凌、安森美、意法半導體、瑞薩電子等，國內有華潤微、揚杰科技、華微電子、 新潔能等功率器件企業。盡管公司在全球 MOSFET 功率器件市場份額中位列中國本土企業前十。但是在銷售額上與前五差距較大。

為了應對接下來的挑戰，東微半導體在招股書中提到，“公司將持續聚焦創新型高性能功率半導體產品，致力于成為國際領先的功率半導體廠商。”在產品方面，東微半導體將持續專注于研發高效率、低損耗產品，實現國產功率器件的自主可控。

同時，為了深耕超級結功率器件領域、橫向拓展豐富產品線，鞏固功率器件市場份額，東微半導體將募集資金9.39億元，將分別用于“超級結與屏蔽柵功率器件產品升級及產業化”、“新結構功率器件研發及產業化”、“研發工程中心建設”和“科技與發展儲備資金”。

小結

作為充電樁芯片第一股，東微半導體上市備受關注。對于未來的戰略規劃，東微半導體在招股書中寫道，將加強研發技術力量和人才隊伍建設、充分發揮募集資金和資本平臺的作用。在上市之后，東微半導體能否不負重托，加快高端功率半導體國產化替代，同時彌補自身短板，也成為未來需要面對的挑戰。