基于EFR32xG22無線Gecko SoC的2.4GHz無線方案通常使用了較多的射頻和多層VDD電源濾波元器件,這樣即使在最高輸出功率時,也能獲得最佳的射頻性能,非常適合高階IOT設備。如果我們僅僅需要一個可接受的射頻性能,一些元器件就可以從BOM表中刪除,PCB的層數(shù)也可以減少。
由于大部分穿戴式設備都是成本敏感性應用,特別是低功耗應用中,例如2.4GHz頻帶的BLE之類的藍牙智能場景,它們的基本RF功耗通常較低,設計空間也非常受限。這時,一個經(jīng)過優(yōu)化的最小BOM方案就顯得特別重要。圖1是一個基于EFR32xG22系列無線MCU的三段式Pi網(wǎng)絡的2.4GHz應用最小系統(tǒng)原理圖。
EFR32系列2.4GHz最小系統(tǒng)原理圖
芯齊齊智能BOM分析工具顯示,EFR32系列最小BOM減少了許多電源濾波元件,僅僅采用了14個外圍元件。如果只使用0dBm PA的話,就連PAVDD引腳的120pF電容器C5也可以省掉。
芯齊齊EFR32系列最小BOM
高頻外接晶振(HFXO)采用38.4MHz,選擇ESR為40Ω,負載電容10pF的石英晶體振蕩器。像很多應用一樣,EFR32xG22也不需要外部晶振LFXO,而是內(nèi)建了一個LFRCO精密模式振蕩器(32kHz頻率、500ppm精度),這就在很多設計中取代了外部LFXO元件,為用戶節(jié)約了LFXO元件成本。
審核編輯:湯梓紅
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