Ansys所提供的新產品、突破性技術以及定制化工作流程將產品設計和研發提升到全新水平

主要亮點

新產品為解決嚴峻的行業挑戰提供了獨特的解決方案

突破性技術加速對各種規模以及不同階段的工程流程進行創新

定制工作流程與自動化可提升協作水平，同時提高專家級和普通用戶的工作效率

Ansys 軟件與服務致力于克服重重障礙，幫助客戶解決當今錯綜復雜的工程挑戰。工程仿真不再僅限于高度專業化的專家使用，它已經擴展到主流產品的設計與研發，幫助更多公司節省時間、降低成本、開拓創新。與此同時，工程復雜性急劇增加，要求企業以前所未有的方式進行拓展，這推動了對先進計算資源和跨學科工程解決方案的需求。Ansys 2022 R1提供的新產品、新技術和新工具有助于專家深入了解特定行業應用的定制工作流程，同時還開發了大量便捷易用的功能，便于團隊間開展協作。

施耐德電氣公司高級副總裁Jayaraman Raghuraman表示：“施耐德電氣運用Ansys仿真加速關鍵業務計劃，在提高產品質量的同時讓產品更加智能化。這是我們實現更可持續、更節能的未來愿景的關鍵技術。Ansys的專業能力與尖端技術可加速我們的數字化轉型，并幫助我們簡化整個工程企業的應用環境。”?

“Phi Plus網格劃分技術為解決諸如3D IC封裝挑戰等復雜系統仿真帶來了卓越的速度和魯棒性”

以行業為中心的全新解決方案將突破極限，實現新的可能性。Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學仿真定制用戶界面，從而幫助飛機設計人員評估飛機效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學；同樣，新推出的Ansys Forming產品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業常見的金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數字化設計和驗證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設備的射頻干擾挑戰。

Ansys在2022 R1版本中繼續推出突破性技術，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設計難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領域的發展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎上，新推出的Phi Plus網格劃分技術為3D IC封裝挑戰等復雜系統仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導體領域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發現最壞情況下動態壓降的用時從數周縮短至數小時，堪稱十年難遇的技術突破。這種新穎的、從統計學上可行的建模方法首次實現了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。

寶馬集團電力電子開發工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產品在汽車行業的重要性不斷增加。使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設計階段優化電子組件的性能與可靠性，同時應對日益增長的復雜性。”

“Ansys Sherlock幫助優化電子組件的性能和可靠性 ”

管理復雜性以同時實現速度和預測準確度，對幾乎每個行業都至關重要。這些新一代產品越來越需要集成半導體和電子產品，以及嵌入式軟件、高級傳感器和顯示器，產品的成功需要考慮完整系統如何在廣泛的場景下運行，包括傳統設計并延伸到運行效率，Ansys解決方案可幫助設計團隊滿足對功能安全、行業標準合規性以及長期運行可靠性的嚴格要求。此次Ansys 2022 R1憑借出色的安全性、可靠性、網絡安全、數字任務工程和數字孿生，提供進一步完善傳統多物理場的產品。

在光學技術領域，Ansys提供的產品涵蓋從微觀尺度的Ansys Lumerical到宏觀尺度的Ansys Zemax，以及使用Ansys Speos的人類感知系統與傳感器感知系統；Ansys 2022 R1版本提供了更多功能，支持Ansys獨特且綜合全面的解決方案，用于數據通信、消費類電子、汽車、航空航天、醫療等領域的光學和光子器件設計；另一方面是支持數字任務工程的眾多仿真解決方案，例如Ansys STK（系統工具套件），其中包括增強工具，以支持商業航天行業目前正在評估和設計的大型衛星巨型星座。介于兩者之間的是來自幾乎所有行業的示例，這些行業需要對日益復雜的現象進行快速、高精度仿真，以滿足緊迫的產品研發期限。

另一種實現滿足期限的方法是將高級仿真技術與高性能計算（HPC）資源結合起來。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應用大量增加，并能充分利用最新圖形處理單元（GPU）可以提供的強大功能。例如，Fluent中新推出的Multi-GPU求解器加速了穩態計算流體動力學（CFD）仿真，結果顯示，4個高端GPU提供的性能相當于1,000多個CPU，同時將硬件成本降低多達7倍，功耗降低高達4倍。Ansys 2022 R1通過新增流-固耦合多物理場仿真功能，進一步擴展了Ansys Discovery在熱管理關鍵領域強大的實時物理功能，這種快速容錯方法現在可大幅簡化換熱器、液體冷卻設備和排氣系統的仿真工作，并將仿真速度提升多達50倍，從而能夠進行更大規模的設計探索。

“Ansys Forming可幫助工程師對金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數字化設計和驗證”

Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler稱：“速度、精度和可擴展性是在整個企業范圍內集成仿真的關鍵，使工程師能夠與全球協作方實現連接，以跟上自動駕駛汽車、電氣化和人工智能等高增長領域的創新步伐。Ansys 2022 R1中的新功能可幫助工程師解決更復雜的難題，同時擴大仿真優勢的覆蓋范圍。”

審核編輯 ：李倩