高通發(fā)布兩款全新音頻平臺，助力Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)持續(xù)重新定義無線聆聽體驗

高通技術(shù)國際有限公司宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通?S5音頻平臺（QCC517x）和高通?S3音頻平臺（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)。兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統(tǒng)藍牙?無線音頻和全新LE Audio技術(shù)標準相結(jié)合。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業(yè)務總經(jīng)理James Chapman表示：“通過充分利用驍龍?8移動平臺、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，我們將帶來極致的無線音頻體驗。例如，除率先提供對無損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內(nèi)語音聊天功能的超低時延游戲模式，以及針對耳塞的立體聲內(nèi)容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來巨大價值。在這些小巧的平臺上，我們在專用硬件模塊中集成高通自適應主動降噪技術(shù)，無論用戶正在聆聽何種內(nèi)容，都能體驗到實質(zhì)性的降噪效果提升。”

與上一代高通無線音頻平臺相比，全新平臺實現(xiàn)了豐富的用戶體驗，這得益于增強的平臺架構(gòu)所帶來的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。上述兩款新平臺為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個層級進行產(chǎn)品定制，開創(chuàng)更多設計可能。

京信推出新型O-RU 產(chǎn)品組合 持續(xù)推動Open RAN 轉(zhuǎn)型

全球領先的無線解決方案供貨商京信通信系統(tǒng)控股有限公司（京信通信），宣布京信通信之間接附屬公司京信網(wǎng)絡系統(tǒng)股份有限公司（京信網(wǎng)絡），推出符合 TIP 標準的新型三頻遠程無線電單元 （RRU），助力加速全球的Open RAN轉(zhuǎn)型。

高功率三頻 RRU 采用 Multi-TRX與Multi-RAT 無線電技術(shù)設計，支持 MIMO 和多代蜂窩技術(shù)包括 2G/3G/4G ，并能進一步升級至 5G 接入網(wǎng)絡系統(tǒng)。此款多頻段 RRU設計緊湊，擁有高能效特性，能實現(xiàn)真正的互操作性的同時，對設備、安裝時間、功耗以及空間方面需求更少，便于網(wǎng)絡升級和優(yōu)化。 此外，該產(chǎn)品還有效助力運營商在Open RAN 系統(tǒng)部署過程中，優(yōu)化總擁有成本，縮短產(chǎn)品上市時間，簡化未來網(wǎng)絡升級并保證高質(zhì)量服務。

京信通信網(wǎng)絡系統(tǒng)有限公司總經(jīng)理馬靜女士表示：“京信網(wǎng)絡過去幾年與領先的服務提供商和生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴在全球Open RAN市場開拓上成效顯著。京信網(wǎng)絡致力于研發(fā)創(chuàng)新，為全球客戶提供符合RAN現(xiàn)代化需求和開放前傳互通轉(zhuǎn)型的全系列無線電產(chǎn)品。我們相信，Open RAN RRU產(chǎn)品線的擴展將能為運營商優(yōu)化部署流程，以創(chuàng)造巨大的商業(yè)價值。我們將繼續(xù)努力推出更多開放式無線電產(chǎn)品，以進一步擴大市場上的產(chǎn)品多樣性，提升我們的競爭力。”

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審核編輯：郭婷