近日，TE Connectivity(以下簡稱“TE”)與ZTE公司合作的優秀論文《優化112G+ BGA扇出和連接器封裝串擾的創新設計》得到DesignCon電子展技術程序委員會(TPC)、展會主辦方的高度認可，將于今年4月在美國加利福尼亞州圣克拉拉縣舉行的DesignCon 2022電子展期間，被授予DesignCon 2021年度最佳論文獎。

DesignCon電子展會是主要面向高速通信和電子系統的行業盛會，備受高速通信和半導體行業中芯片、電路板和系統設計工程師們的關注，已成為行業中最重要的展會之一。每年，大會都會從收到的一流行業論文中評選出頂尖者，并授予最佳論文獎殊榮。

最佳論文會經由兩輪評選得出。TPC成員會審查提交給大會的所有論文，評選出最佳論文獎的入選者。其后，參與會議的成員對論文報告進行專業評審，并選拔出獲獎論文。此次，TE與ZTE公司合作的論文旨在闡述優化BGA和減少連接器組件串擾的創新技術方法。

ZTE公司作為全球領先的通訊設備服務商，引領5G和ICT的時代發展。而先進可靠的連接是5G和ICT成功的關鍵驅動因素之一。TE在高速互連、射頻、信號完整性、散熱性能、堅固的機械設計等連接器和線纜領域積累了豐富的知識和經驗，并積極致力于與ZTE公司合作開發新一代連接技術和方案，參與到5G和ICT的設備制造和網絡部署中，從而更好地服務數字經濟的發展需求。

論文

概述

《優化112G+ BGA扇出和連接器封裝串擾的創新設計》

隨著SerDes速度達到112Gbps及以上，串擾能量大大增加，其原因是串擾在高頻區域通常具有較高的耦合能量。經系統鏈路衰減后，遠端串擾會顯著降低。

然而，近端串擾將毫無衰減地耦合到接收信號上。無源系統串擾主要來自BGA、傳輸線和連接器。該論文旨在探討如何優化來自BGA和連接器的串擾。BGA和連接器區域的潛在串擾源包括差分線到過孔的耦合、差分線到焊盤的耦合，以及過孔與過孔之間的耦合。隨著BGA引腳間距的減小，這些串擾源產生的噪聲逐漸增大，成為實現112G+系統不可避免的挑戰。我們提出了一種新的走線方式，可以減少傳輸線與其它無源器件之間的耦合。而新穎的扇出設計，使過孔之間的耦合也得到了優化。

原文標題：DesignCon最佳論文 | 攻克近端串擾，助力5G和ICT乘風破浪

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審核編輯：湯梓紅