西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者，專注于邏輯和特殊技術(shù)，此次為其開(kāi)發(fā)的新款 PDK 已針對(duì)西門子 EDA 的 Tanner? 定制化設(shè)計(jì)流程工具進(jìn)行優(yōu)化，能夠支持汽車和電源應(yīng)用中的各類集成電路 (IC) 創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

西門子 EDA 的定制化IC設(shè)計(jì)套件使用其Tanner軟件構(gòu)建，目前可用于聯(lián)華電子的 BCD 工藝。聯(lián)華電子的 110 納米和 180 納米 BCD 平臺(tái)為需要電源管理 IC (PMIC)、電池管理 IC (BMIC) 和快速無(wú)線充電 IC 的應(yīng)用，提供一流的芯片設(shè)計(jì)套件和集成產(chǎn)品解決方案。

BCD 技術(shù)提供操作電壓高達(dá) 100V 的電源 IC 設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)卓越的效能，并高度整合類比電路和數(shù)字內(nèi)容，以及電力元件和嵌入式的 NVM。

聯(lián)華電子高壓產(chǎn)品線委員會(huì)主席暨協(xié)理李秋德表示：“隨著AI 人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新科技發(fā)展，帶動(dòng)多元化應(yīng)用，在技術(shù)上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進(jìn)。聯(lián)華電子與 西門子合作，致力為客戶提供所需工具，此次共同開(kāi)發(fā)的BCD 技術(shù)平臺(tái)的制程設(shè)計(jì)套件，在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，已有數(shù)十家客戶的設(shè)計(jì)得到了驗(yàn)證并投產(chǎn)，有效地為客戶提供創(chuàng)新應(yīng)用所需的解決方案。”

西門子 EDA 的 Tanner 軟件提供先進(jìn)、高性能且易于使用的電路圖和 Layout 編輯器，并與一流的電路仿真器和 Calibre? 軟件相集成，Calibre 是業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取和物理驗(yàn)證解決方案。Tanner 軟件擁有 30 年的市場(chǎng)成功經(jīng)驗(yàn)，已幫助數(shù)千項(xiàng)設(shè)計(jì)成功流片。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件集成電路設(shè)計(jì)解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Fred Sendig 表示：“我們與聯(lián)華電子的合作將幫助雙方共同客戶采用適用于 BCD 技術(shù)的認(rèn)證工藝設(shè)計(jì)套件，即刻著手設(shè)計(jì)，并提高生產(chǎn)率。這些經(jīng)過(guò)認(rèn)證的 PDK 使聯(lián)華電子的客戶能夠充分利用完整的西門子 EDA 定制化 IC 設(shè)計(jì)流程，為其在創(chuàng)新型應(yīng)用的設(shè)計(jì)之路上助力。”

近期會(huì)議

2022年5月24日，由ACT雅時(shí)國(guó)際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

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