去年以來，雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象未從根本上見好轉(zhuǎn)，但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴張。

據(jù)Gartner最新研究報告，2021年全球半導(dǎo)體收入總計為5950億美元，比2020年增長了26.3%，其中，模擬半導(dǎo)體、汽車IC芯片均創(chuàng)下新高。

然而，在上述高光的數(shù)據(jù)背后，市場競爭格局開始發(fā)生變化。

2022年2月14日，AMD宣布完成對全球最大FPGA廠商Xilinx（賽靈思）的收購，收購價格接近500億美元；

一日之隔，英特爾宣布以54億美元收購Tower半導(dǎo)體，并于4月4日宣布將與美光和ADI公司聯(lián)手，在全球芯片市場上爭取更多資源；

同為半導(dǎo)體巨頭的NVIDIA不甘落后，于3月8日宣布收購儲存廠商Excelero，繼續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)版圖……

不僅行業(yè)巨頭企業(yè)紛紛砸重金完善各自的供應(yīng)鏈，全球各國也在加速布局半導(dǎo)體行業(yè)。

去年年底，日本在批準(zhǔn)的預(yù)算修正案中，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強化一攬子方案”共計獲得7740億日元（人民幣427億元）的預(yù)算，涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、5G通信等。

今年2月，歐盟委員會啟動了《歐洲芯片法案》，法案提出了一整套措施，以確保歐盟在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)安全、彈性和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

同期，美國眾議院通過《2022年美國競爭法》，將為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供近520億美元（約合人民幣3300億元）的撥款和激勵措施。同時，據(jù)韓媒爆料，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），意圖掌控全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

在半導(dǎo)體芯片重要性不斷提升的背景下，全球各國開啟了新一輪全要素、全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合性競爭，誰能率先完成產(chǎn)業(yè)鏈“本土化”誰將掌握國際話語權(quán)。

芯片競爭正在發(fā)生什么變化？

表面上的企業(yè)并購、行業(yè)整合，背后實際上是國家間產(chǎn)業(yè)沖突下所上演的政治戲碼，芯片產(chǎn)業(yè)正由市場競爭轉(zhuǎn)向國家間的競爭。

全球半導(dǎo)體競爭將呈現(xiàn)什么格局？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以產(chǎn)能為核心的區(qū)域化趨勢明朗化，一個半導(dǎo)體戰(zhàn)國時代已然來臨，合縱連橫、遠交近攻的戲碼將不斷上演。。

全球芯片競爭的變數(shù)是什么？

一旦第三代半導(dǎo)體實現(xiàn)全面突破及應(yīng)用落地，以往國家間的權(quán)力游戲也將面臨新一輪的沖擊與調(diào)整。