新思科技（SNPS）近日宣布與Juniper Networks（紐約證券交易所股票代碼：JNPR，以下簡稱為“Juniper”）聯合成立一家獨立的新公司，為業界提供開放式硅光子平臺，以滿足電信、數據通信、激光雷達、醫療保健、HPC、AI及光學計算等應用領域日益增長的光子計算需求。該開放式硅光子平臺將包括集成激光器、光放大器和全套光子組件，形成一個可通過工藝設計工具包 （PDK） 訪問的完整解決方案，能夠經濟高效地實現全新集成水平，和高性能光子集成電路（PIC）功耗新低。新公司的名稱將于日后公布。

新公司將部分由從Juniper剝離的集成硅光子資產組成，其中包括200多項光子器件設計和工藝集成專利。作為Juniper的一部分，新公司已經與Tower Semiconductor開展密切合作，開發并驗證Tower Semiconductor的PH18DA工藝技術，以打造業內首個“片上激光”開放式硅光子平臺。為了展示該平臺的強大功能并加快客戶采用該技術，新公司已經創建了集成激光器的400G和800G光子參考設計，預計在2022年夏季推出首批樣片。

硅光子是一個快速增長的市場，將為諸多行業帶來巨大改變，并為未來的新應用創造令人興奮的機會。新公司的開放式硅光子平臺將集成新思科技現有的光電統一芯片設計自動化解決方案，包括OptoCompiler、OptSim、PrimeSim、Photonic Device Compiler及IC Validator產等業界領先的技術。這一新平臺將助力重塑光學計算行業，協助開發者經濟高效地轉向集成激光器，并顯著加速光子IC設計的開發。

Sassine Ghazi

新思科技總裁兼首席運營官

這項革命性的技術將改變人們構建光子系統的方式。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信新公司將通過先進的開放式平臺來推動光子系統的開發，這將大大降低成本并提高多種用例的設計性能和可靠性。我們很高興能繼續與新公司合作，共同打造廣泛的生態系統，助力下一代光學收發器和一體化封裝設計的高效開發。

Radi Rahim

Juniper首席執行官

硅光子行業目前面臨的一個關鍵挑戰是增加分立激光器的成本巨大，其中不僅包括制造成本，還包括將這些激光器組裝和匹配到光子芯片上的成本。隨著激光通道的數量和總帶寬的增加，這一挑戰更為嚴峻。PH18DA平臺可將磷化銦（InP）材料直接加工到硅光子晶圓上，降低了添加激光器的成本和時間，實現了容量的擴展和功耗效率的提升。此外，硅片上的單片集成激光器可提高整體可靠性并簡化封裝流程。這種“片上激光”開放式硅光子平臺將為集成光電子技術打開進入眾多新應用和新市場的大門。首個多項目晶圓（MPW）計劃在2022年第二季度流片。

我們與Juniper在集成光子方面有著長期的成功合作經驗。由新思科技和Juniper組建的新公司將加強并加速硅光子平臺的應用。該開放式硅光子平臺由經過Tower工藝認證的集成式激光器組成，將更好地幫助客戶創造出能夠改變行業的創新產品。

Russell Ellwanger

Tower Semiconductor首席執行官