天線陣列的小型化要求設(shè)計(jì)人員將大量元件放置在小面積內(nèi)。這種作用會產(chǎn)生所謂的相互耦合,進(jìn)而引起串?dāng)_和失真,從而導(dǎo)致天線性能惡化和輻射方向圖的潛在失真。如果說這種相互耦合是天線陣列小型化的最大障礙,我們一點(diǎn)也不夸張。多年來,天線設(shè)計(jì)人員已經(jīng)找到了解決方法,但收效甚微。解決方法包括帶隙和接地缺陷結(jié)構(gòu)以及 3 維通孔。
曲折線解決方案
最近,文獻(xiàn)中出現(xiàn)了一種有前途的新解耦技術(shù)。它被稱為微加工曲折線槽(ML)。我們使用流行的 EMWorks 天線軟件包HFWorks來測試 ML 并研究其解耦效率。
帶 ML 槽的 2×1 貼片陣列天線的頂視圖和底視圖
曲折線 (ML) 槽插入底部接地平面上的天線貼片之間,以抑制表面電流。
帶和不帶 ML 槽的 2 × 1 貼片陣列天線的 S 參數(shù)(S11 和 S12):端口 1 為激發(fā),端口 2 端接 50 Ω
結(jié)果表明,ML 在減少天線元件之間的耦合方面非常有效。事實(shí)上,S21 圖表清楚地表明,添加 ML 插槽大大提高了天線元件之間的隔離度。即,S21 在 4.9 GHz 下分別約為 7.5 dB 和 26 dB,不帶和帶 ML 插槽。除了 S 參數(shù)之外,如上圖所示,頂部平面上的近電場圖還顯示,如果使用 ML,則元素之間的耦合會減少。
因此,建議將 ML 用于減少無線通信中使用的天線陣列中元件之間的耦合,特別是對于小型化至關(guān)重要的 5G 網(wǎng)絡(luò)。
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