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近期發布會非常多，也好久沒有分享拆解類內容，今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50電競版，大致整理出了拆解步驟，這次就來看看關于Redmi K50 電競版的拆解吧！

作為電競版手機，需要性能穩定、續航給力，這些我們在配置參數中就可以感受到。除此之外最強調的就是散熱能力了，即使是面對高通驍龍8Gen1處理器也需要做好散熱準備的。

在拆解這部手機后，eWisetech的工程師是這樣評價Redmi K50的散熱能力的：整機在散熱方面做了充足的準備，使用石墨烯散熱膜、銅箔、銅板、不銹鋼VC液冷板、VC液冷銅板和導熱硅脂等多種散熱材料，分別覆蓋在各個易發熱的位置，散熱效果可想而知。

在拆解工程發現的細節

拆解方式都是相同的，首先取出卡托，卡托支持雙Nano-SIM卡，有正反面標識，帶有硅膠圈防塵防水。再對后蓋進行加熱后，將其拆下。玻璃后蓋內貼有緩沖泡棉，手機內部為采用三段式結構，電池上有大面積石墨貼覆蓋。電競版配有雙LED閃光燈，閃光燈軟板與主板之間連接口設有保護蓋板，采用螺絲固定。在內部的固定螺絲上貼有防拆標簽。

隨即卸下螺絲，拆下后攝像頭保護蓋、主板蓋及揚聲器模塊。后置攝像頭蓋內貼有緩沖泡棉。閃光燈軟板用雙面膠固定，上面還集成1顆色溫距離傳感器，配有橡膠套保護。主板防護蓋上集成LDS天線技術，下方是用膠固定的NFC線圈和石墨片。內側貼有銅板及多塊緩沖泡棉。

主板屏蔽罩表面貼有石墨貼散熱，前后置攝像頭之間為頂置揚聲器。底部的一體化揚聲器為雙揚聲器單元設計，由AAC瑞聲科技生產提供。

K50電競版采用雙電芯三接口鋰聚合物電池，電池采用膠固定，兩側配有塑料易拆提手。電池型號BP48，由東莞新能源生產，單顆電芯額定容量2280毫安。

斷開各種連接器，拆下主副板、FPC軟板、連接線和天線小板。不僅主板正面設有屏蔽罩及散熱銅箔，副板正面也是如此。副板底部的Type-C 接口配有防塵硅膠圈。中框內支撐與主板接觸面貼有小塊導熱銅塊，表面還涂有散熱硅脂。底部副板安裝槽位置也有少量散熱硅脂。

緊接著拆下中框上其他小部件，包含側鍵、肩鍵、揚聲器、聽筒、FPC軟板、X軸線性馬達。其中線性馬達、揚聲器及聽筒組件由膠固定，頂部高音揚聲器由歌爾股份生產提供，馬達是首發AAC瑞聲科技CyberEngine超寬頻X軸馬達。

K50電競版側邊按鍵采用定位器和螺絲固定，在手機右側上下端配有獨立的彈出式肩鍵和肩鍵開關，按鍵為金屬材質，背面共有16顆磁鐵吸附，與按鍵定位器內12顆磁鐵形成開合結構。

K50電競版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏，屏幕采用泡棉膠固定，與中框之間有1圈塑料邊框，屏幕底部設有揚聲器防塵網和定位框架。屏幕背面貼有散熱銅箔，底部貼石墨貼，中框正面貼有大面積黑色石墨貼。

石墨貼下便是兩塊VC液冷銅板、以及一塊導熱銅板。分別輔助主板SOC、電池和底部組件散熱。最后取下側邊音量按鍵軟板，軟板上集成1顆拾音麥克風。

總結：紅米K50電競版拆解起來相對比較簡單，常見的三段式堆疊結構，固定方式主要使用螺絲+黏膠固定組件。在不破壞內部組件的情況下，是具有一定還原性的。在散熱方面做得確實較為出色。

使用了雙VC液冷板，1塊大面積不銹鋼液冷板+1塊VC液冷銅板位于中框支撐板中央和底部位置，并且表面用石墨烯散熱膜覆蓋；為SOC主控芯片也配有獨立銅板散熱。在電池、主板與副板的屏蔽罩上以及主板蓋內側都貼有散熱銅箔或者石墨散熱膜。主板蓋內側貼有散熱銅箔，即使在后蓋內側頂部也貼有石墨材料輔助K50頂部揚聲器單元散熱。可以說是面面俱到。