近日，工業(yè)富聯(lián)全資子公司鴻佰科技（Ingrasys Technology Inc.）線上參與COMPUTEX 2022臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展，以“掌握數(shù)據(jù)·掌控未來”（Your Data，Our Mission）為主軸，通過3D虛擬場(chǎng)景展示最新云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)備與解決方案，以模塊化服務(wù)器打造未來數(shù)據(jù)中心，顯現(xiàn)隨全球新興服務(wù)崛起而增長(zhǎng)的海量通信及元宇宙時(shí)代運(yùn)算需求。

作為工業(yè)富聯(lián)布局元宇宙的重要一步，鴻佰科技重新定義傳統(tǒng)IT基礎(chǔ)架構(gòu)，推出下一代機(jī)房產(chǎn)品“模塊化服務(wù)器”，助力企業(yè)在大數(shù)據(jù)時(shí)代高效利用巨量資料，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)化決策。

此外，本次鴻佰科技線上展館亦展示了云端運(yùn)算和邊緣運(yùn)算、Composable HCI解決方案、先進(jìn)液冷技術(shù)等多項(xiàng)科技與應(yīng)用，大秀與生態(tài)圈伙伴合作的各式創(chuàng)新解決方案。

模塊化服務(wù)器亮點(diǎn)

拆解服務(wù)器設(shè)計(jì)架構(gòu)為數(shù)個(gè)模塊，如HPM（包含處理器與內(nèi)存）、DC-SCM（包含BMC與Security等）、I/O和機(jī)箱等單元，以實(shí)現(xiàn)最大彈性，而HPM支持最新x86與ARM處理器架構(gòu)，每款HPM都可安裝在各種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的機(jī)箱，例如OCP ORv3與EIA 19規(guī)格，單一DC-SCM模塊適用于各種處理器平臺(tái)，通過每個(gè)模塊自由搭配，創(chuàng)造無限可能。在客戶的具體使用場(chǎng)景中，鴻佰科技模塊化服務(wù)器可視需求靈活組合，滿足不同工作負(fù)載。