時間2022年6月1日地點圣地亞哥，美國

大會簡介

電子元器件與技術大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統科學、技術和教育領域的佼佼者，進行合作與技術交流。ECTC 由 IEEE 電子封裝協會贊助。

技術論壇

ECTC 技術論壇涵蓋了封裝領域前沿發展和技術創新的論文，主題包括先進封裝、建模與仿真、光子學、互連、材料與加工、應用可靠性、組裝與制造技術、元器件與射頻，以及各種新興技術。

芯和半導體作為國內濾波器行業的領導企業，將在技術論壇上發表題為“如何使用Hybrid混合技術應對 5G NR 濾波器挑戰”的最新論文。這是芯和首創的Hybrid混合濾波器技術，對于國內突破射頻前端領域的卡脖子現狀，具有重要的里程碑意義。

Market Challenges 行業挑戰

5G NR 的射頻前端需要具有寬帶寬、深度抑制、高功率處理、低成本和靈活性的集成濾波器，來適應各種不同的部署

為滿足以上多樣化的需求，行業里開發了多種類型的濾波器技術，包括SAW、BAW、LTCC、IPD等

Hybrid混合濾波器技術是滿足 5G NR 高性能要求的可行解決方案

Solutions 解決方案

IPD 能提供更寬的帶寬，而 FBAR 能提供更好的 Q 值和銳角抑制

Hybrid混合方案結合IPD和FBAR的各自優點，以更高的功率和更寬的帶寬滿足5G NR射頻前端的濾波器要求

專用EDA 工具對于Hybrid混合濾波器設計的成功至關重要，它可以集成不同的濾波器技術并針對復雜的多重目標進行優化

專用EDA設計工具及流程for濾波器設計

N41濾波器性能報告

FBAR(紅色)vs FBAR+IPD(綠色)

濾波器性能報告

整合了FBAR、IPD及基板的濾波器設計

原文標題：芯和攜首創混合濾波器技術，亮相ECTC大會技術論壇

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