目前業內廣為人知的是，PCB 有單面、雙面和多層的，對于簡單的電器來說，使用單面 PCB 即可。

但隨著時代的進步，無論是功能還是體積，電子產品都需要更新換代。多功能、小體積的電子產品，單面和雙面 PCB 就不能完全滿足要求，此時需要使用多層 PCB。

但是，關于 PCB 的“單面板、雙面板、多層板”等等專業名詞，盡管常常說，其實很多業內人士，只是有一個記憶、一個籠統的概念，而沒有一個對于實物的具體認知。

那么，耳熟能詳的 PCB 多層板，到底是什么呢？首先，我們百度一下，看看度娘怎么說——

對于小白來說，這些概念似乎還是有些難以理解的。

那么，我們再看看曾經備受推崇的老版專業書籍《最新印制電路設計制作工藝與故障診斷、排除技術實用手冊》，是怎么說的吧。

由于是老書，圖片畫質難免有所欠缺，大家單看文字即可

但看完以后是不是依然是云里霧里——“懂了，又好像沒懂”

其實，如果大家百度搜索或者查找專業書籍，就會發現：

關于 PCB 多層板，行業內并沒有一個統一的、較好的、公認的定義標準。

那么，怎么辦呢？

不要急，在今年的 3 月 10 號，CPCA（中國電子電路行業協會）發布了一份《電子電路術語》里面是這么說的——

多層印制板

multilayer printed board；MLB

多層板：有三層及三層以上導電圖形的印制板。

所以，建議以后大家關于 PCB 多層板的定義就以 CPCA 發布的《電子電路術語》作為標準吧！當然，大家如果有更好的，也歡迎留言討論~

進階小課堂：

多層板主要由以下層面組成：

Signal Layers（信號層）

InternalPlanes（內部電源）

Mechanical Layers（機械層）

Masks（阻焊層）

Silkscreen（絲印層）

及System（系統工作層）

信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。

內部電源層也叫做內電層，專用于布置電源線和地線。

機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數據資料、過孔信息等。

阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。

絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。

系統工作層用于顯示違反設計規則檢查的信息。

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審核編輯：湯梓紅