以下文章來源于鈦媒體 ，作者林志佳

自2017年成立以來，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業，僅2021年，小米產投就通過戰略性投資47家芯片半導體與電子領域公司。

自2018年起，華為遭遇美國三輪出口管制和經濟制裁，海思麒麟芯片被美國“卡住了脖子”，華為手機等消費電子業務發展受阻。

而華為手機的宿敵小米，此刻卻悄悄通過旗下控股的湖北小米長江產業投資基金管理有限公司（以下簡稱“小米產投”），開始加速投資中國芯片半導體產業，以防重蹈覆轍。

5月20日，全球前十大CMOS圖像傳感器芯片企業“思特威”（688213.SH）正式登陸科創板，上市首日開盤大漲61.88%，市值超過人民幣226億元。

和很多半導體公司一樣，這家科創板新貴的背后有小米產投的身影。早在2020年10月，小米產投聯合國家集成電路產業投資基金，戰略領投了思特威，該輪總額高達15億元人民幣。

同時，小米產投布局的另一家企業——年內最貴新股、A股棄購最高的“科創板車規芯片第一股”納芯微電子（688052.SH) 于今年4月22日登陸科創板，上市首日漲幅高達12%，如今市值超300億元。

作為背后投資方之一，小米產投在納芯微項目中投資短短一年半時間，收益翻了10倍多，持有股票超過1800萬元。

小米集團創始人、董事長兼CEO 雷軍

實際上，過去五年間，小米通過“小米產投”布局了超百家半導體與電子相關的硬科技公司。

根據我們從企查查獲得的獨家數據顯示，自2017年成立以來，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。僅2021年，小米產投就通過戰略性投資47家芯片半導體與電子領域公司，包括納芯微、黑芝麻智能等。

小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍曾對媒體表示：“硬件工業大量的技術門檻和技術積累，最后都是用芯片形式來體現的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術領先公司的話，我覺得芯片這一仗勢我們繞不過去的。”

隨著自研手機芯片遇阻，同時雷軍還在2021年12月宣布小米對標美國科技巨頭蘋果公司，改向蘋果學習。而揮動投資大棒，在芯片半導體、造車兩個產業鏈實施戰略性布局，使得雷軍更能夠發揮小米在“硬科技”上的研發投入優勢。

行業機構Canalys研究分析師劉藝璇對我們表示，小米加大對半導體領域投資，或是自研芯片，背后主要是高端差異化策略，品牌自身發展，供應鏈控制，以及競爭環境等共同決定的。而這種策略更多反映了小米在研發技術能力的提升，尤其華為Mate 通過海思麒麟芯片成功開辟了高端手機品牌之路。因此，芯片研發和技術對于小米建立品牌的競爭壁壘至關重要。

小米產投對外投資項目全部列表

（來源：鈦媒體、企查查，均為公開信息，已退出公司不包含其中）

一、雷軍投資三步曲

相比華為哈勃，小米與雷軍在投資領域的布局，顯然要復雜得多。主要原因在于，雷軍、小米投資、順為等基金機構的投資存在間接持股、數十個主體等。

實際上，雷軍不止創辦了小米，更是圈內知名天使投資人。

早在2004年8月，亞馬遜開價7500萬美元收購了僅創辦4年的卓越網，也就是亞馬遜中國的前身。而卓越網的創始人正是還在金山的雷軍。也就是說，卓越網是雷軍在金山孵化投資的項目。

金山完成上市后，雷軍宣布卸任金山軟件董事長。

隨后幾年，雷軍通過原始的資本積累，轉身為天使投資人。

雷軍第一單投資案是支付金融企業“拉卡拉”（300773.SZ），其于2019年登陸深交所，市值超200億元，被稱為A股第三方支付龍頭股。在拉卡拉項目上，雷軍獲得投資回報超2億元，投資收益高達900倍。

如果把過去十多年雷軍的投資布局進行梳理的話，主要分為三個階段：

第一階段：從金山走出來，雷軍以個人投資者方式，先后投資了何小鵬的UC瀏覽器（2014年被阿里巴巴收購）、李學凌創辦的歡聚時代（YY語音）、大街網、逍遙網、凡客誠品、樂淘、可牛、好大夫等20多家公司，投資回報斐然，尤其雷軍還再次投資了何小鵬二次創立了小鵬汽車。但近些年，雷軍作為個人投資者的投資數量已明顯減少。

第二階段：創立小米的同年（2010年），雷軍和金山投資人許達來一起創立了“順為資本”，過去十年管理了50億的美元基金，及50億元人民幣基金，投資了近500家優秀企業，其中包括50家市值超10億美金的獨角獸公司，被投企業包括全屋互聯網家電公司云米科技、移動電源公司紫米、智能運動健康硬件公司云麥科技、即將上市的 AI 獨角獸云從科技等。

那么，小米的投資、順為資本的投資之間到底是什么關系？

此前我們關于順為資本文章當中提到：小米是心臟，順為是血液；小米更偏戰略投資，順為則屬于純財務性投資；順為是小米尋找生態鏈投資標的基金機構，小米則替順為財務投資做背書，順為背靠小米和雷軍系，擁有龐大的戰略資源。

以愛奇藝為例。小米投資愛奇藝，看中了愛奇藝對小米電視和小米內容的戰略幫助；而順為投資愛奇異，看中其財務價值。

目前，小米生態鏈目前所投資的絕大部分公司，分布在各個產品線，均是順為在最開始投資布局的，然后小米再通過生態鏈合作方式實現戰略投資。

順為資本十周年晚宴（中間是雷軍，左二是許達來，來源：順為資本官網）

雷軍曾在知乎上回答作為個人天使投資人的三點心得：一不熟不投、二是投資人而非項目、三是投資后幫忙不添亂。這是早期階段雷軍的投資模式。

而在創立小米之后，雷軍的投資領域及邏輯發生了改變，主要在于小米曾提到的硬件、軟件和互聯網“鐵人三項”商業模式，不斷布局AIoT生態鏈硬件公司，實現與小米的戰略協同。

“獲投公司通常為本集團核心業務更廣泛生態鏈之成員公司提供更有效率，為本集團用戶擴大產品及服務范圍，或以開發本集團互補之專利技術，或有助本集團進入新市場及拓展國際業務之能力。”小米集團在招股書中這樣描述與被投企業的關系。

生態鏈、專利技術、擴大產品服務、拓展國際業務與新市場，這些是小米科技進行投資的重要目的。

雷軍投資的第三階段，就是本文重點要提及的——小米集團與湖北省長江經濟帶產業引導基金，共同發起設立的“小米產投”，主要投資芯片半導體、機器人等硬科技（IoT）技術公司。手機通訊及電子行業分析師孫昌旭和潘九堂擔任小米產投合伙人。

劉藝璇對我們表示，小米布局產業投資的核心在于：一是與它自身品牌基因有關，尤其是AIoT上面有競爭優勢，通過投資供應鏈、產業鏈，從而更好地放大自身優勢，凸顯比OPPO、vivo、三星等手機廠商更獨特的布局模式；另一方面，對于小米這種科技公司來說，投資產業、掌握創新技術必不可少。

根據今年3月末小米集團（01810.HK）發布的財報，過去的2021年，小米共投資超過390家公司，總賬面價值603億元，同比增長25.7%；2021年，小米現金及現金等價物為235.12億元，經營活動所得現金凈額為97.85億元。

我們注意到，財報提及的這390多家公司當中，其中半導體/新能源車產業鏈企業達六成以上。

二、2021年投資47家企業，

小米“芯”布局加速

小米產投成立于2017年12月7日，由小米公司、湖北長江基金和武漢光谷基金共同發起，注冊資本達120億元，小米公司占比80%，投資主體主要是湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），雷軍擔任小米產投董事長。

根據我們從企查查方面獲得的數據顯示，過去五年間，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業。

從投資時間來看，小米產投最早投資的公司為OLED材料公司盧米藍新材，2020年投資較為頻繁，共投了37家。

2021年，小米產投加快了投資步伐，布局了47家公司，同比增長27%，其中包括納芯微、自動駕駛芯片公司黑芝麻智能等，其中半導體產業鏈企業有24家，新能源汽車產業鏈公司11家，手機相關的只有3家，其余則為光伏和人工智能企業。

從投資標的所處的領域來看，小米產投布局的110家公司當中，有89家設計公司，13家設備公司，以及其他共8家材料/測試/電子元件公司，所涉及的領域包括智能機器人、無線物聯網、通訊芯片、濾波器、鋰電池、存儲、傳感器、顯示芯片、激光設備、測試設備、半導體材料等。

2022年前四個月，小米產投布局了8家芯片半導體公司，分別是半導體設備供應商“景焱智能”、射頻濾波器廠商“承芯半導體”、激光雷達芯片廠商“幾何伙伴”，以及新能源車核心的鋰電池研發商“衛藍新能源”等。

我們梳理了小米產投的布局特點，大體總結為以下三點：

1、80%被投企業中，小米產投以“戰略投資、股權融資”入場，最近兩年開始布局即將上市/已上市公司，從投資到上市不足兩年。

例如，成立20年的半導體IP公司“芯原股份”，于2020年8月18日成功登陸科創板。根據其招股書顯示，在2019年6月，為籌集上市發展資金，公司進行了新的股權融資，這時，小米產投首次投資，距離公布招股書只有半年多時間，距離上市只有一年零兩個月。

孫昌旭此前接受采訪時表示，小米產投的投資風格相對比較開放，相對于其他產業投資基金的排他性問題，小米產投一般持股比例較低，也不會形成“綁定”關系，不會在意友商的跟投或領投。

2、小米產投更注重早期布局、產業鏈協同，尤其小米會在公司成立時擔任發起人，近兩年也有退出，并非長期持有。

公開報道顯示，小米產投曾投資靈動微電子、峰紹科技、伏達半導體、昂瑞微等半導體公司，但這些投資項目目前或已退出或尚未完成股權變更。其中伏達半導體（NuVolta）是小米手機的無線高功率充電芯片及解決方案提供商，戰略協同性較強，但不會長期持有；而小米產投曾投資布局的南芯半導體，是小米自研充電芯片澎湃P1的代工商。

此外，晶視智能和國人無線是小米產投作為發起人成立的公司，涉足領域包括視頻監控、人工智能和射頻、無線通信，服務于包括小米的智能相機等產品當中。

3、小米產投布局領域較廣，但相同領域的投資中基本不重疊，2020年起加大電動車產業鏈布局。

小米產投目前布局人工智能、新一代顯示技術、集成電路、無線通信、工業自動化等數十個領域，但其中沒有特別大重疊的投資標的。

其中設計領域較多，還包含第三代半導體、車規級MCU芯片等，近四成已進入小米產業鏈中。而且，小米對晶視智能、速通半導體、睿芯微電子、盧米藍新材、芯來科技、一微半導體等標的也進行后續跟投。

自從2021年9月，雷軍宣布“小米造車”以來，過去一年小米產投開始加大電動車產業鏈的布局。比如，去年小米兩次投資黑芝麻智能和幾何伙伴。

其中，黑芝麻智能是做自動駕駛計算芯片制造商，小米產投去年戰略輪及C輪兩輪領投了該公司，黑芝麻智能投后估值近20億美元；而幾何伙伴是激光雷達以及自動駕駛硬件產品研發商，也是小米、百度、經緯中國重點布局企業。

此外，小米產投還布局了珠海冠宇電池、贛鋒鋰電、蜂巢能源、中航鋰電科技等重要的鋰電池供應商，有望給“小米造車”提供燃料支持。

在頭豹研究院分析師胡丹妮看來，小米在半導體領域的投資主要圍繞自身核心產品供應鏈，被投資的企業研發生產的產品，大多可以和小米自身供應鏈形成協同發展，并配置到小米自己生產的產品中，完善小米的供應生態。而小米入局造車供應鏈，是在為其自身的智能電動汽車鋪路，在全球“缺芯”問題嚴峻的當下，深化小米在車規級半導體產業鏈的布局和協同效應，通過獲得產業鏈供應話語權，能在一定程度上抵御供應風險。

劉藝璇接受我們采訪時表示，小米的IoT產品的用戶，它的基礎之一是智能手機這個核心入口，然后是電腦、音箱、路由器等家用智能設備，對于硬件價值、用戶基礎的積累、資本市場的信心，都是小米產投重要的布局策略。

“對自研芯片、造車、高端手機市場的重點投入，小米自己在3-5年前或許都沒有預見到。所以小米產投更多是受品牌發展，以及整個行業的大環境，包括新能源車產業發展。廠商的產投布局常常是動態發展的。”劉藝璇對我們表示，手機作為大眾人機交互的第一設備入口，但未來，這一角色很可能會更加分散，比如智能電動車也會考慮其中，對車上智能系統、自動駕駛的投資未來可能會對小米的生態鏈有所助益。

2021年12月，雷軍宣布，在產品和體驗上，小米集團正式對標美國科技巨頭蘋果公司，改向蘋果學習。

“小米在產品和體驗（戰略）上，旗幟鮮明、正式提出對標蘋果公司，改向蘋果學習。一定要在未來一段時間里面，一步一步超越蘋果。”雷軍在演講中表示。

要知道，蘋果 iPhone 手機成功的核心在于軟硬件統一體系，尤其是A系列（最新是A15）移動芯片采用全面自研設計、臺積電代工方案，軟件也全面調教。想要成為“中國的蘋果”，自研SoC芯片半導體就成了小米繞不開的重要話題。

事實上，早在2017年2月，小米發布自研的28nm制程SoC芯片“澎湃S1”，用在小米5C手機上，但市場反饋不佳，后續澎湃S2芯片被傳流產。

2021年，小米實現了澎湃回歸，陸續發布了自研ISP圖像處理芯片“澎湃C1”，內置于折疊屏手機MIX FOLD；以及充電芯片“澎湃P1”，小米自研設計、南芯半導體代工。

不過，小米最新發布的兩款自研芯片，均不是核心的SoC芯片。所以采用高通驍龍8Gen 1芯片的小米12，很難說是“對標”蘋果。

“小米自研的澎湃芯片與蘋果A系列產品還存在一定的距離。僅靠投資產業鏈不能解決其研發問題，仍需提升自主研發技術。”胡丹妮認為，在全球“缺芯”問題嚴峻的當下，深化小米在車規級半導體產業鏈的布局和協同效應，通過獲得產業鏈供應話語權，能在一定程度上抵御供應風險。

隨著國產芯片崛起，國內移動芯片潛在市場空間不容小覷。

劉藝璇表示，像蘋果、華為這些手機廠商此前均攻堅高端旗艦策略，而小米、OPPO等廠商當時走的是性價比路線，包括大眾市場的銷量等，如今隨著品牌自然發展，或是市場環境需求，更多的投入科研技術，包括芯片研發當中。

實際上，小米和華為在研發支出數額上差距超過十倍。

根據小米集團財報，2021年小米總營收達人民幣3283億元，同比增長33.5%；經調整凈利潤達人民幣220億元；年研發支出132億元，5年復合增長率43%；而華為披露的最新數據顯示，華為2021年研發投入就高達1427億元人民幣，占全年收入的22.4%，十年累計投入的研發費用超過8450億元人民幣。

小米對比蘋果，作為一直是美國沒有技術投入的科技公司，蘋果研發投資不到90億美元，約合人民幣606億元左右，幾乎是小米2021年研發投入的五倍多。

在手機芯片的“軍備競賽”中，目前有蘋果、三星、華為、小米、vivo等企業擁有手機相關的自研芯片技術。對當下的手機廠商來說，“芯片”是技術的制高點，掌握了芯片技術就擁有了一定的話語權，能為企業爭取到持續生存的空間，規避了“卡脖子”風險。

小米不斷深入投資半導體產業，不僅促進了小米在AIoT領域的生態鏈企業與芯片公司的業務協同和發展，也為小米自研芯片的技術積累提供重要動能。

胡丹妮對我們表示，中國雖然是全球最大的芯片市場，但在芯片自主研發生產技術方面仍和國際先進水平存在較大差距，高度依賴進口局面持續，在國際上容易被“卡脖子”。

“加速實現芯片國產化替代刻不容緩。”胡丹妮說。

審核編輯：符乾江