從驗證高帶寬存儲器（HBM）的高速性能到確保高密度互連（如硅中介層和嵌入式橋）的完整性，Altius能夠對異構集成系統中的各種組件進行具有成本效益的晶片或管芯測試

我們最近發布了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡，旨在解決與2.5 / 3D先進封裝技術相關的晶圓測試問題。先進封裝技術的使用范圍正在快速擴大，這得益于經典摩爾定律和晶體管體積的不斷縮小。先進的封裝可通過高密度互連實現多個不同芯片的異構集成，從而提高了產品性能并減小了芯片尺寸。根據Yole Développement的說法整個先進封裝 市場規模將以8％的復合年增長率增長，到2024年將達到近440億美元。

Altius支持45 μm柵格陣列接觸節距的超低壓力探測，并提供可擴展的路線圖，以降低未來的IC封裝節距。它可以對異構集成系統中的各種組件進行具有成本效益的晶片或管芯測試，從驗證高帶寬存儲器（HBM）的高速性能到確保高密度互連（如硅中介層和嵌入式橋）的完整性。

Altius探針卡的一些主要優點包括：

• 最小柵格陣列間距為45 μm
• 超低探針力，可通過硅過孔或焊料微凸塊直接探測銅，在超行程運行時每個探針約1克，具有一流的接觸電阻穩定性
• 支持HBM已知良好管芯或已知良好堆棧測試，> = 3 Gbps測試速度
• 可擴展用于多站點測試以提高吞吐量，X4能夠支持HBM
• 可通過混合MEMS探頭進行配置，以實現混合間距微凸點布局

這些功能使Altius探針卡成為當今市場上性能最高的商用邏輯設備的全球領先測試平臺制造的選擇。

審核編輯：符乾江