6月22日下午，中國電子學(xué)會(huì)副理事長兼秘書長陳英一行調(diào)研壁仞科技，了解壁仞科技國產(chǎn)大算力芯片BR100系列成功點(diǎn)亮后的研發(fā)進(jìn)展，鼓勵(lì)壁仞科技發(fā)揮優(yōu)勢，帶動(dòng)國產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰向陳英一行介紹了壁仞科技產(chǎn)品研發(fā)的突破性進(jìn)展，以及產(chǎn)學(xué)研融合、軟硬件協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。

壁仞科技副總裁魏明、壁仞科技研究院執(zhí)行院長唐杉現(xiàn)場陪同調(diào)研。

在壁仞科技展廳，唐杉院長向陳英一行詳細(xì)介紹了企業(yè)的發(fā)展歷程，以及國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列的研發(fā)經(jīng)歷。

在座談交流環(huán)節(jié)，徐凌杰總裁介紹，BR100系列芯片即將面向市場推出，并將作為國產(chǎn)芯片代表，在芯片頂級盛會(huì)HOT CHIPS上與全球芯片的三大國際巨頭同臺競技。壁仞科技正在通過軟硬件協(xié)同發(fā)展，打造國產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

陳英高度評價(jià)了壁仞科技在國產(chǎn)大算力芯片上取得的研發(fā)成果，他表示，國產(chǎn)芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展時(shí)期，希望壁仞科技發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的優(yōu)勢，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。