泰國某電子煙客戶，使用金菱通達導熱硅膠片XK-P20替代富士高分子GR25A，經過近半年測試驗證，其綜合性能完勝富士高分子GR25A，現已成功進入小批量試產階段。

今年6月初泰國某電子煙客戶通過官網找到我們，想要找一款替代富士高分子GR25A的導熱硅膠片。要求8*14mm尺寸，厚度為7mm，導熱系數為3W，硬度在shore 00 40-50。目前常規導熱硅膠片一般最多做到5mm的厚度，硬度也是在shore00 50以上。也就是說泰國客戶要找的這款導熱硅膠片材料要求兼具高柔軟性和導熱性于一體。

客戶在國內也找了一些導熱硅膠片廠家，但基本上難以同時滿足要求。不過金菱通達擁有自己的研發團隊，對客戶的這種個性化定制需求已經是司空見慣，應對起來自然也是毫無壓力。但是光憑嘴說也是不行的，在給客戶安排導熱硅膠片樣品的同時，也提供了我們相關的測試報告。包含了客戶比較關注的導熱硅膠片壓縮曲線、Rohs及可靠性預測實驗。其中可靠性預測驗證得出：導熱硅膠片XK-P20的界面接觸熱阻在0.000178~0.000679，在實際?況環境溫度 37C，接觸介質 304 不銹鋼、紫銅鍍鎳、鋁合?的約束條件下的老化趨勢下：導熱硅膠片XK-P20 的導熱系數，服役到 55 年時導熱系數下降 10%，服役到 144 年時導熱系數下降 23%。遠遠超出目前市場上導熱墊片2-3年使用壽命。

客戶也是比較謹慎的，在收到樣品后經過3次反復測試，確認其性能效果都遠超富士高分子GR25A后，這周才接到客戶試產訂單。雖然等待的時間很漫長，但這也從側面證明金菱通達的導熱硅膠片是經得起客戶測試考驗的，不像其他兄弟公司，虛標規格，一到實測就直接開掛。金菱通達導熱硅膠片擁有高導熱系數核心技術，進口材質不揮發硅氧烷，使用壽命超10年等優勢，金菱通達正推動著國產品牌登上新的高度。

近年來，電子煙技術越來越先進，在PCB電子電路板上，充電電池本體及煙絲加熱不燃燒的加熱片新設計，已將新設計融入到極小的裝置內部，其填充間隙的導熱材料已成為不可或缺。從導熱效果來看，金菱通達導熱硅膠片XK-P系列已完勝富士高分子的GR系列，廣泛應用于動力電池、智能系統、光電設備、微電子領域。

金菱通達導熱硅膠片XK-P系列優異性能來源于：

（1）金菱通達導熱硅膠片原材料選用德日進口知名品牌，已然是國際信賴品質。

（2）導熱硅膠片自動化生產線，嚴控產品一致性。

（3）導熱硅膠片生產到出貨之前有2次抽樣檢測，并做好相關記錄。

（4）定制尺寸裁切，公差可滿足±0.05。

（5）導熱硅膠片外觀全數檢查，避免氣泡、凹凸、缺陷產品的流出。

金菱通達希望把導熱硅膠片投入應用到更多的新項目領域，為客戶降低反復對比的測試成本，有效解決客戶產品導熱痛點。歡迎來電小試一單。

審核編輯：符乾江