作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺積電壓一頭,超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺積電前面完成3nm工藝的量產,還要在3nm工藝的質量上勝過臺積電。
據了解,三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場效應晶體管,相較于之前的FinFET鰭式場效應晶體管更為先進,與7nm工藝相比,三星的3nm工藝將會降低50%功耗,提高35%性能,并且大小僅為7nm的55%,近期還有爆料稱,三星3nm工藝的良率遠超市場預期。
而臺積電的3nm工藝雖然也是今年下半年量產,但至今還未公布具體時間,而且臺積電3nm工藝依舊會采用FinFET鰭式場效應晶體管,相較于三星的GAAFET全柵極場效應晶體管來說自然是落了下風,這次預計三星將成功實現彎道超車,在3nm工藝上領先于臺積電。
不過從之前的報道來看,臺積電貌似并不擔心三星在3nm工藝上將其超過,或許臺積電還有更深的底牌沒有拿出來。
綜合整理自 中關村在線 雷科技 快科技
審核編輯 黃昊宇
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