Flex Logix EFLX嵌入式 FPGA 為 CEVA-X2 DSP 指令擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算功能，以支持要求嚴(yán)苛且不斷變化的工作負(fù)載。

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logix Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用 臺(tái)積電16 nm 技術(shù)流片。Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室為 HiPer 聯(lián)盟的一部分，并獲得了以色列創(chuàng)新局 (IIA)支持。

Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數(shù)十年來(lái)最為行之有效的方法。ISA 擴(kuò)展功能非常適合特定的行業(yè)應(yīng)用，然而，當(dāng)應(yīng)用發(fā)生變化或者新用例需要不同的指令，開(kāi)發(fā)新的芯片便會(huì)引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)了SOC2，證實(shí)使用可重構(gòu)計(jì)算結(jié)合DSP 指令集架構(gòu)（ ISA) 方法可以通過(guò)定制指令來(lái)滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而且用戶可以在未來(lái)隨時(shí)更改這些定制指令。”

CEVA首席技術(shù)官Erez Bar-Niv表示：“作為 HiPer 聯(lián)盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)和 Flex Logix合作測(cè)試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個(gè)處理集群，每個(gè)集群包含兩個(gè) CEVA-X2 DSP 內(nèi)核和一個(gè) EFLX eFPGA，用于編程和執(zhí)行 DSP 指令擴(kuò)展，并使用 CEVA-Xtend 機(jī)制進(jìn)行連接。現(xiàn)在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過(guò)可定制的ISA 后期制造來(lái)瞄準(zhǔn)不同的通信和音頻領(lǐng)域的頂層 DSP 應(yīng)用，放心地使用定制指令來(lái)充分獲取ASIC的價(jià)值。”

EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構(gòu)中的任何位置。除了 ISA 擴(kuò)展接口之外，EFLX 還用于數(shù)據(jù)包處理、安全性、加密、IO 多路復(fù)用器和通用算法加速。通過(guò)使用 EFLX，芯片開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)施從幾千個(gè) LUT 到超過(guò)一百萬(wàn)個(gè) LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領(lǐng)先的 FPGA 公司產(chǎn)品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結(jié)構(gòu)，所以其陣列可以分布在整個(gè)芯片中，使其適應(yīng)全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現(xiàn)已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節(jié)點(diǎn)，正在開(kāi)發(fā) 7 nm工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)用，還計(jì)劃在未來(lái)發(fā)布更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。

CEVA-X2 是基于具有 10 級(jí)流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構(gòu)的多用途混合 DSP 和控制器產(chǎn)品，在 16nm 工藝下可以超過(guò) 1GHz 速率運(yùn)行。作為針對(duì)密集工作負(fù)載而優(yōu)化的高級(jí) DSP，專門設(shè)計(jì)用于處理 5G PHY 控制、多麥克風(fēng)波束成形、人工智能處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫(kù)、CEVA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫(kù)，以及龐大生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴中面向各種應(yīng)用的軟件解決方案產(chǎn)品來(lái)支持各種軟件需求。

如要了解有關(guān)基于 CEVA-X2 及其后續(xù) CEVA-BX2 的 通信和聲音 DSP 產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)。

關(guān)于Flex Logix

Flex Logix是提供基于軟件、系統(tǒng)和芯片的 AI 推理和 eFPGA 解決方案的可重構(gòu)計(jì)算公司，其InferX X1 是業(yè)界最高效的 AI 邊緣推理加速器，通過(guò)提單位成本以及單位功耗之推理吞吐量性能，可為大眾在大批量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)AI。Flex Logix 的 eFPGA 平臺(tái)使得芯片能夠靈活地處理不斷變化的協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、算法和客戶需求，并實(shí)施可重新配置的加速器。相比通用處理器，它可將主要工作負(fù)載的處理速率提高 30-100 倍。Flex Logix 總部位于美國(guó)加利福尼亞州山景城，并在德克薩斯州奧斯汀和加拿大溫哥華設(shè)有辦事處。

版權(quán)所有 2022，保留所有權(quán)利。Flex Logix 和 EFLX 是 Flex Logix, Inc. 的注冊(cè)商標(biāo)。

關(guān)于CEVA公司

CEVA 是排名前列的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)以及集成 IP 解決方案授權(quán)商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)?a target="_blank">傳感器融合、圖像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音輸入和人工智能應(yīng)用提供數(shù)字信號(hào)處理器、人工智能引擎、無(wú)線平臺(tái)、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的 Intrinsix IP集成服務(wù)一起提供給客戶，幫助他們解決復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目。許多世界排名前列的半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)公司和 OEM利用我們的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)技能，為移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、機(jī)器人、工業(yè)、航天國(guó)防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場(chǎng)開(kāi)發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設(shè)備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的 5G 基帶處理平臺(tái)；攝像頭設(shè)備的高級(jí)影像技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)；適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的音頻/語(yǔ)音/話音應(yīng)用和超低功耗的始終開(kāi)啟/感應(yīng)應(yīng)用。對(duì)于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術(shù)為耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR、PC機(jī)、機(jī)器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測(cè)量單元 (“IMU”) 解決方案。在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍(lán)牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺(tái)是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺(tái)。

審核編輯：湯梓紅