本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產品——Infineon采用TOLT封裝的OptiMOS功率MOSFET和Molex Mini-Fit Sigma連接器。

產品一：Infineon采用TOLT封裝的OptiMOS功率MOSFET

對于功率半導體器件來說，為了追求更高的功率密度，除了要在工藝和材料上下功夫，探索具有更佳熱性能的新型封裝也是重要的技術路徑。

Infineon通過采用TO-Leaded頂部冷卻 (TOLT) 封裝，進一步擴大了其OptiMOS功率 MOSFET產品的陣容。TOLT封裝不僅可以提供與TOLL封裝相同的大電流薄型封裝優勢，還具有頂部冷卻的優勢，可實現最佳熱性能。具體來講，通過頂部冷卻，漏極暴露在封裝表面，95%的熱量可直接散發到散熱器，與TOLL封裝相比，TOLT封裝結到殼的熱阻改善了20%，結到環境的熱阻改善了50%。

TOLT封裝結合OptiMOS5 Power Block MOSFET系列產品的優異特性，可實現基準效率和大電流處理能力，這些功率MOSFET包括80V和100V型號，具有超過300A的高額定電流，非常適合于高功率密度設計。

產品二：Molex Mini-Fit Sigma連接器

在確保符合設計所需的電氣性能的同時，具有更緊湊的外形、更強可靠性的連接器顯然會更受開發者的青睞

Molex的Mini-FitSigma連接器就是這樣一款互連解決方案，該產品以纖薄外形設計為特色，適用于纖薄型PCB，提供4.2mm的間距，支持14A電流。Mini-FitSigma連接器符合灼熱絲規范，采用了最新的Mini-Fit TPA2端子，可輕松與適用電路尺寸的標準Mini-FitJunior插座配接。

Mini-Fit Sigma連接器的密封解決方案可防止水、泡沫和灰塵進入。橡膠帽纏繞在外殼的背面，插頭外殼上的面板安裝耳為面板提供安全和穩定的接插。總之，這款連接器是汽車、消費、家電、工業、醫療，和電信網絡應用的理想選擇。

審核編輯：湯梓紅