一、應(yīng)用背景

3C電子出品質(zhì)量直接決定了企業(yè)的生命線和盈利能力。 隨著3C制造技術(shù)和人們生活水平的 不斷提高，以及3C電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展。各類3C消費(fèi)電子產(chǎn)品如雨后春筍涌現(xiàn)，其產(chǎn)量也 持續(xù)增長，與此同時(shí)也加劇了3C企業(yè)之間的競爭。

致使企業(yè)對整個(gè)3C電子加工制造過程中的零部件、規(guī)格、材質(zhì)、良品率等均有嚴(yán)格把控 。 但在加工制造過程中，一些3C電子的屏幕外觀不可避免會(huì)出現(xiàn)一些裂痕、崩角等缺陷。

傳統(tǒng)的缺陷檢測方法主要還是依靠人工檢測，但人工檢測主要受主觀因素的影響，容易導(dǎo)致生產(chǎn)效率低、檢測精度不高、易誤判等問題，在很大程度上直接影響了產(chǎn)品的出品質(zhì)量。

針對上訴問題，正運(yùn)動(dòng)特此開發(fā)了機(jī)器視覺3C電子屏幕裂痕檢測解決方案，可快速在無塵生產(chǎn)環(huán)境中對3C電子屏幕進(jìn)行裂痕缺陷檢測。 通過機(jī)器 視覺來檢測屏幕表面有無裂痕，可以解決傳統(tǒng)方案中檢測精度和效率不高問題。

上期課程，我們講述了在機(jī)器視覺方案中進(jìn)行膠圈內(nèi)嵌完整性檢測的應(yīng)用，本期課程我們將和大家一起分享如何去實(shí)現(xiàn)3C電子屏幕的裂痕檢測應(yīng)用。

二、檢測原理

（一）檢測需求

1.檢測屏幕有無裂痕。

2.顯示檢測結(jié)果和統(tǒng)計(jì)今日生產(chǎn)的良品數(shù)據(jù)。

樣品圖

（二）軟件算法

1.首先對圖像生成一個(gè)覆蓋全圖的區(qū)域。

2.接著根據(jù)設(shè)置的缺陷檢測參數(shù)對圖像進(jìn)行屏幕外觀的裂痕缺陷檢測。

3.然后去獲取缺陷結(jié)果區(qū)域列表，用于去繪制屏幕外觀的裂痕區(qū)域。

4.最后將3C電子屏幕裂痕的檢測結(jié)果和統(tǒng)計(jì)今日生產(chǎn)的良品數(shù)據(jù)顯示在主界面上。

運(yùn)行效果

（三）課前準(zhǔn)備

1.電腦一臺(tái)，安裝ZDevelop3.10.07版本軟件

2.VPLC516E一臺(tái)

3.24V直流電源一個(gè)

4.網(wǎng)線若干

5.電線若干

三、軟件實(shí)現(xiàn)

1. 打開ZDevelop軟件：新建名稱為“屏幕裂痕檢測.zpj”項(xiàng)目→新建“HMI”文件→新建“main.bas”文件 (用于編寫界面響應(yīng)函數(shù)) →新建“初始化.bas”文件 (用于初始化檢測參數(shù)) →新建“相機(jī)采集.bas”文件 (用于實(shí)現(xiàn)圖像采集功能) →文件添加到項(xiàng)目。

2.設(shè)計(jì)HMI界面。

界面設(shè)計(jì)

3.關(guān)聯(lián)HMI界面控件變量。

關(guān)聯(lián)控件

（1）缺陷檢測參數(shù)

檢測類型：ga_blemish_param(0)

檢測軸：ga_blemish_param(1)

檢測尺寸：ga_blemish_param(2)

對比度：ga_blemish_param(3)

最小面積：ga_blemish_param(4)

最大面積：ga_blemish_param(5)

（2）檢測結(jié)果： rst_state

（3）良品數(shù)量：process_num

（4） 相機(jī)操作： d_use_imgfile

4. 本期課程代 碼主要實(shí)現(xiàn)的功能使用到的指令如下。

指令

四、操作演示

（一）操作步驟

查看運(yùn)行效果：將項(xiàng)目下載到控制器中→使用本地圖片→單次采集→設(shè)置檢測參數(shù) （用于檢測屏幕裂痕） →點(diǎn)擊測試 （查看檢測結(jié)果） →點(diǎn)擊運(yùn)行 （查看連續(xù)運(yùn)行效果） →結(jié)束。

（二）效果演示如

本次，正運(yùn)動(dòng)技術(shù)機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)應(yīng)用例程| 3C電子屏幕裂痕檢測 ，就分享到這里。

審核編輯 黃昊宇