Nexperia在 TO-247 和專有 CCPAK 表面貼裝封裝中采用下一代高壓 GaN HEMT H2 技術(shù)的新系列GaN FET 解決方案將主要面向汽車、5G 和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。Nexperia 還發(fā)布了具有 120 V、150 V 和 200 V 反向電壓的硅鍺 (SiGe) 整流器新解決方案，這些解決方案結(jié)合了肖特基同類產(chǎn)品的高效率和快速恢復(fù)二極管的熱穩(wěn)定性。

新器件在通態(tài)電阻方面提供卓越的性能，并通過級聯(lián)配置簡化設(shè)計，無需驅(qū)動器和控件。

“我們發(fā)現(xiàn)機架式電源對電信服務(wù)器的吸引力。即使在 5g 數(shù)據(jù)中，數(shù)據(jù)農(nóng)場也需要越來越高的效率，在所有輸出范圍內(nèi)的效率肯定超過 90%，這使您進入鈦級。而且，這就是我們發(fā)現(xiàn)對我們的產(chǎn)品組合的需求量更大的地方，“Nexperia 總經(jīng)理 Michael LeGoff 說。

汽車制造商和其他系統(tǒng)的設(shè)計人員正在更高的溫度下運行，并且越來越多地推動更高的效率——無論是出于小型化、性能、監(jiān)管或其他原因。針對汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器市場，新型 1-3 A SiGe 整流器在 LED 照明、發(fā)動機控制單元或燃料噴射等高溫應(yīng)用中特別有利。

“在理想的世界中，設(shè)計師會使用肖特基二極管，因為它們效率很高，正向電壓很低，開關(guān)速度很快；它們唯一的問題是，首先，它們不適用于如此高的電壓。因此，它們不太容易找到電壓，比如說大約150或200伏，因為它們變得非常低效，而且在熱方面也不是這樣Nexperia的產(chǎn)品經(jīng)理Jan Fischer說，這是穩(wěn)定的。

他繼續(xù)說道，“當你在非常高的溫度下操作它們時，它們往往會進入一種稱為熱失控的效應(yīng)。這就是為什么對于泄漏電流非常敏感的高溫應(yīng)用，我們的客戶通常使用 pn 整流器，但反過來，這些整流器效率不高，因為它們具有非常高的正向電壓和高傳導(dǎo)損耗. 我們相信，硅鍺整流器可以兼具兩全其美，因為它們提供像肖特基二極管一樣的低 Vf 和 pn 整流器的熱穩(wěn)定性。”

GaN Nexperia 解決方案

GaN 晶體管比硅 MOSFET 更快、更小。GaN 的性能表明效率和性能得到了顯著提高，從而帶來了一些硅技術(shù)無法實現(xiàn)的新應(yīng)用。

新的 GaN 技術(shù)使用外延通孔，將缺陷和模具尺寸減少了大約 24%。[R DS（ON）也減少到只有41毫歐（最大，35毫歐（典型值），在25℃）與在傳統(tǒng)的TO-247初始版本。使用 CCPAK 表面貼裝版本，降低將進一步增加，最高可達 39 mΩ（在 25 °C 時最大為 33 mΩ，典型值）。由于這些部件被配置為級聯(lián)器件，因此它們也很容易使用標準 Si MOSFET 驅(qū)動器進行驅(qū)動。CCPAK 表面貼裝版本 GAN039 將符合 AEC-Q101 的汽車應(yīng)用要求。

“它還允許我們提高 R DS (on) 水平，但仍使用相同的共源共柵配置。我們看到動態(tài)特性提高了約 15%。將采用該工藝已獲批準的下一代技術(shù)發(fā)布的兩種產(chǎn)品采用 TO247 封裝，可為您提供大約 41 mohm 的RDS（on），我們還將發(fā)布采用 CCPAK 表面貼裝封裝的相同芯片在頂部和底部冷卻選項。CCPAK 將成為我們認為的行業(yè)領(lǐng)先的表面貼裝設(shè)備。” 邁克爾·勒戈夫說。

CCPAK 表面貼裝采用創(chuàng)新和成熟的銅夾封裝技術(shù)來代替內(nèi)部連接線。這減少了寄生損耗，優(yōu)化了電氣和熱性能并提高了可靠性：寄生電感降低了 3 倍，從而降低了開關(guān)損耗和 EMI，與引線鍵合解決方案相比具有更高的可靠性。

圖 1：Nexperia 的解決方案

CCPAK GaN FET 提供頂部或底部冷卻配置。

硅鍺解決方案

鍺硅 (SiGe) 整流器結(jié)合了肖特基整流器的效率和快速恢復(fù)二極管的熱穩(wěn)定性，使工程師能夠優(yōu)化他們的 100-200V 電源設(shè)計。對于許多電路設(shè)計而言，主要挑戰(zhàn)是：每個空間集成更多功能、最高效率設(shè)計和系統(tǒng)小型化。SiGe 整流器是一種理想的解決方案，具有高效率、易于熱設(shè)計和小尺寸等優(yōu)點。

這些器件適用于汽車行業(yè)、服務(wù)器市場和通信基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用，可在高達 175 °C 的溫度下安全運行。SiGe 具有比硅更小的頻帶、更快的開關(guān)頻率和更大的電子遷移率，從而提供改進的高頻開關(guān)行為。Nexperia 開發(fā)了多項工藝專利，可滿足看似相互沖突的高效和高溫操作需求（圖 2 和圖 3）。

圖 2：Nexperia 新型 SiGe 整流器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡化圖。

圖 3：肖特基和 SiGe 整流器的漏電流與外殼溫度的關(guān)系。當泄漏電流的增加變得超指數(shù)時，就會發(fā)生熱失控。

為了進一步提高性能，Nexperia 提供的解決方案采用 FlatPower (CFP) 兩引腳夾式封裝（CFP3 和 CFP5），從而提供出色的散熱性能。它還允許引腳對引腳的兼容性以及肖特基整流器和快速恢復(fù)整流器的直接替代。

SiGe 器件具有低漏電流（約 1 nA）和更低的傳導(dǎo)損耗，從而提高了各種應(yīng)用的效率。“粗略估計，在與最佳快速恢復(fù)二極管相同的熱穩(wěn)定性下，您可以預(yù)期效率提高 5% 到 10%，”Jan Fischer 說。

所有設(shè)備均通過了 AEC-Q101 汽車使用認證——按照多家汽車制造商的要求，終生通過 2 次 AEC-Q101 測試。其他重要應(yīng)用包括 LED 照明和通信基礎(chǔ)設(shè)施。

審核編輯：郭婷