據報道,臺積電計劃在今年晚些時候開始大規模生產3nm芯片,用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
根據該報告,蘋果的M2 Pro將是第一款使用臺積電3nm工藝的芯片,而蘋果的下一代14英寸、16英寸MacBook Pro機型和高端MacMini將使用M2 Pro芯片。根據數據,至少在2023年第一季度之前,臺積電不太可能從3納米芯片的整體生產中產生重大收入。
眾所周知,MacBook Pro中M2芯片的單核性能比M1芯片快約11.56%,而多核性能提高約19.45%。業內人士認為,M2 Pro芯片將專注于圖形,這對于需要執行更高要求的視頻編輯、視頻編碼和其他工作的專業用戶可能非常有用。
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審核編輯:郭婷
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