來源:半導體芯科技
在半導體制造產業鏈中,測試工序是一個十分重要的環節。隨著半導體芯片晶體管密度越來越高,相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長,同時芯片開發周期的縮短,對于流片的成功率要求非常高,任何一次失敗,對企業而言都是無法承受的。后道測試工序的芯片測量、車規半導體零缺陷驗證、汽車電子、電性能測試、可靠性分析等環節尤重要,相關測量儀器、測試設備作為優化制程、控制良率、提高效率與降低成本的關鍵,在半導體產業中的地位日益凸顯。隨著半導體行業檢測工序的專業化和測試領域的細分,出現了面向特定器件的垂直測試機構,比如芯片的封測服務,針對高速數字芯片、射頻芯片的測試服務、針對顯示器件的測試服務等。
全球半導體封裝企業和相關測試測量設備廠商,投入大量研發,將相關領域的前沿技術紛紛應用于產業中。2022年8月25日14:00-16:00第十三屆晶芯在線研討會之“面向先進封裝的半導體測試技術”,由雅時國際商訊主辦、大會媒體《半導體芯科技》雜志社協辦、CHIP China晶芯研討會承辦的主題會議上,我們有幸聆聽專業測量系統廠商、封測企業、可靠性驗證服務商,他們帶來的精彩分享。
ACT雅時商訊總裁、《半導體芯科技》出版總監麥協林先生在致辭中,向所有上線嘉賓表示歡迎和感謝,期待通過本次會議加強半導體封測產業全球化協作。在這半天的直播時間里,共有1000+觀眾報名參加、上千條評論區實時互動留言,2873次點贊鼓掌,高效的互動問答更是引發多輪“學術潮”,有效促進我國封測企業間的聯動與合作。
隨后,閎康科技可靠度工程事業群副處長 張筌鈞 發表精彩主題演講。張筌鈞副處長于可靠度領域有著20年專業經驗及AEC-Q車規驗證專業經驗。取得可靠度工程師(CRE)與實驗室負責人證書,曾任IPC大中華區6-10dCN技術組之IPC-9708漢語版本開發主席。
張筌鈞副處長在演講過程中,主要圍繞如何驗證半導體缺陷發生狀況等級和如何降低半導體缺陷發生,這兩個話題展開分享。
現在產品越來越向高可靠度的目標邁進,最具代表性的如車用電子的可靠度驗證。而車用電子零件主要參考汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)所制定的驗證標準,其終極目標為零缺陷。在車用驗證流程中包含 Die Design、Wafer 制造、組件封裝、電性測試到可靠度試驗等。本次報告針對每個產品階段是用何種方法去降低車規半導體缺陷發生,同時如何透過可靠度驗證來確認半導體質量狀況,讓車規電子朝著零缺陷目標邁進,進行了詳細解答。
替代手動顯微測量半導體工藝的自動尺寸測量解決方案
第二位演講嘉賓,尼康儀器(上海)有限公司 尼康影像儀資深工程師 于峰華深耕尼康影像測量領域19年,作為資深工程師,見證了中國市場影像儀產品從無到有再到再被各方廣泛采用和發展的過程。在計量及成像方面有著豐富的應用經驗,富于解決一系列測量領域應用難題,為大家帶來半導體領域的優秀應用案例。
隨著半導體元件的小型化發展,對半導體制造過程中的尺寸測量提出更高的要求。為滿足這些需求,尼康推出先進且非常實用的圖像測量機解決方案,以更高的精度和更高的速度自動支持半導體工藝中的各種樣品的測量。
?FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蝕刻后的3D尺寸控制直接關系到之后封裝的良品率,要準確、快速和實時監測成為難點,尼康影像測量自動化解決方案的高精度、高速度、高吞吐量所達成的高抽檢率使其成為可能;
?在引腳封裝焊線、鍵合工藝當中,焊線的Loop Height是關鍵控制點,現在多為手動測量控制,由于焊線工藝一致性的問題,高精度的自動化測量控制成為難題,尼康影像測量也為此提出了解決方案。
第三位演講嘉賓,池州華宇電子科技股份有限公司 董事長 彭勇任池州市半導體行業協會會長、安徽省半導體行業協會副理事長,擁有近20年半導體封裝測試研發及管理經驗。多年來,帶領團隊自主研發核心技術10余項,先后2次承擔安徽省科技重大專項,是安徽省特支計劃創業領軍人才、安徽省戰略新興技術領軍人才。
彭董事長在報告中講解道,當前我國汽車市場的發展模式已經從體量高速增長期轉向結構轉型升級期。汽車電子作為汽車產業中重要的基礎支撐,在政策驅動、技術引領、環保助推以及消費牽引的共同作用下,行業整體呈高速增長態勢。
中國IC封裝行業起步晚,主要以傳統封裝為主,無法滿足新興市場需求。池州華宇電子科技專注于集成電路封裝和測試業務,包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務。在封裝領域具有多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。公司已研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案。
直播間內聽眾們紛紛提出了他們對于半導體測試技術的一系列問題,經三位專家答疑后,集中問答反饋將在后續公眾號推出,敬請期待。
審核編輯 黃昊宇
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