半導(dǎo)體制造是世界上最精密的制造業(yè)。在國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)驅(qū)動下，半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)拉升。目前，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢，占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備全球前15名席位，而國內(nèi)大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商市場營收僅占全球2.5%。晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造過程中的重要工序，屬于晶圓制造的后道工序。該項目提供的高精密劃片機可應(yīng)用于晶圓切割，以一流的設(shè)備性能及精度實力支持半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。

01項目介紹

本項目由華強電子產(chǎn)業(yè)研究所成果轉(zhuǎn)化與技術(shù)轉(zhuǎn)移服務(wù)平臺技術(shù)方案商提供。

本項目提供的高精密劃片機兼容6、8、12寸材料切割，為客戶提供合理、實用、高效的產(chǎn)品切割解決方案，滿足客戶對優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求。

本項目劃片機有全系列半自動、全自動高精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T里面采用DD馬達，瑞士進口滾柱導(dǎo)軌、研磨級滾柱絲桿，設(shè)備配置自動對焦功能、以線刀痕檢測功能、NCS非接觸測高功能、自動修磨法蘭功能等。

本項目公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的多元化公司。主要產(chǎn)品有精密劃片機、劃片機耗材、晶圓切割等。設(shè)備兼容6、8、12英寸材料切割。

公司專注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領(lǐng)域，依托先進的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗，自建系列設(shè)備的標準產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產(chǎn)品解決方案，滿足客戶對優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶提供1對1定制服務(wù)。

公司設(shè)備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)。

02

應(yīng)用場景

本項目的技術(shù)可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、光通訊、玻璃、石英、藍寶石、LED基板、EMC導(dǎo)線、PCB/FPC、QFN、DFN、IC等各領(lǐng)域特殊材料的劃切。

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技術(shù)優(yōu)勢

重復(fù)精度1μm

穩(wěn)定性極強

兼容6-12英寸材料切割

人機界面友好，滿足各種加工工藝需求

性能達到業(yè)界一流水平

自主知識產(chǎn)權(quán)（擁有發(fā)明專利、實用新型專利、外觀專利、軟件著作權(quán)）

成熟方案（已有量產(chǎn)）

支持定制化開發(fā)

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產(chǎn)品樣圖

審核編輯 黃昊宇