榮耀Magic V2折疊屏手機將于年底發布
據消息人士透露，榮耀的新折疊屏手機和Magic UI系統也將于今年年底發布。現在，榮耀新手機的配置已進一步更新。
據消息，榮耀真超級大底神秘原型正在測試AON模式，該模式可與獨立ISP一起使用，以實現攝像機的極低功耗操作、對面部解鎖的更快響應、手勢控制監控和攝像機的冷啟動。榮耀Magic V2折疊屏和Magic 5/Pro系列配備了驍龍8 Gen 2芯片，其中Magic V2折屏是首次發布的，預計在今年年底前上市。
據報道，Magic 5將配備高通公司最新的處理器，可能是驍龍8 Gen 2。據報道，驍龍8 Gen2由臺積電4nm工藝技術公司生產，型號為SM8550，采用新的“1+2+2+3”八核架構設計，性能至少比驍龍8+高15%。
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審核編輯：郭婷
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