2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元,2024年第三季為2,171.2百萬美元,2023年
發表于 02-12 09:13
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安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)公布其2024年第四季度及全年業績。
發表于 02-11 13:04
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近日,意法半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業績,展現出強勁的市場表現和穩健的盈利能力。 在2024年第四季度,意法半導體實現了33.2億美元的凈營收,這一數字不僅彰顯了公司
發表于 02-10 11:18
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意法半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
發表于 02-06 11:22
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近日,IBM (NYSE: IBM) 發布了 2024年第四季度業績報告。
發表于 02-06 10:25
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近日,AMD正式公布了其2024財年第四季度的財務報告。數據顯示,AMD在該季度的營收達到了76.58億美元,實現了顯著的同比增長和環比增長。 與2023年同期的61.68億美元相比,AMD第
發表于 02-05 15:10
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臺積電近日發布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數據,表現十分亮眼。 在第四季度,臺積電實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環比也增長
發表于 01-17 10:11
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Q4Summary第四季度,TOSUN同星對于長期以來客戶較為關注的基于TSMaster的解決方案系列文章做了統一整理,我們官網也同步更新,可以點擊這里查看詳細內容。本季度還推出GPS轉CANFD
發表于 12-27 20:05
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日前,應用材料公司(納斯達克:AMAT)公布了其截止于2024年10月27日的2024財年第四季度及全年財務報告。
發表于 11-26 09:42
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近幾個季度以來,半導體后端設備市場面臨了不小的挑戰。由于消費電子市場的復蘇步伐緩慢,這一作為組裝和封裝關鍵環節的市場收入呈現出下滑趨勢。然而,根據最新數據顯示,該市場有望在第四季度迎來反彈。
發表于 11-14 18:06
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領先的半導體解決方案供應商MACOM公司,于近期公布了截至2024年9月27日的2024財年第四季度及全年的財務業績。
發表于 11-11 11:01
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近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發布了截至2024年9月27日的2024財年第四季度及全年財報。
發表于 11-04 10:17
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根據TrendForce分析師的最新預測,2024年第四季度,客戶端固態硬盤(SSD)的價格預計將出現5%至10%的下滑。這一預測背后的原因主要是生產量的增長與市場需求的縮減,預計消費
發表于 10-26 14:18
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據市場研究公司TrendForce預測,2024年第四季度DRAM市場將呈現出一絲暖意,但僅限于高帶寬存儲器(HBM)領域。預計HBM價格將
發表于 10-14 16:34
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根據TrendForce集邦咨詢的預估,2024年第四季度,MLCC(多層陶瓷電容器)供應商的出貨總量將達到約12,050億顆,但與第三季度相比,出貨量將減少3.6%。這一預測反映了O
發表于 10-10 17:29
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