元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，小小的一個(gè)錯(cuò)誤很可能導(dǎo)致整個(gè)板子都不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。常規(guī)器件的封裝庫(kù)一般CAD工具都有自帶，也可以從器件原廠的設(shè)計(jì)文檔、參考設(shè)計(jì)源圖中獲取。

封裝名稱(chēng)與圖形如下

No.1 晶體管1

No.2 晶振2

No.3 電感3

No.4 接插件4

No.5 Discrete Components

No.6 晶體管5

No.7 可變電容6

No.8 數(shù)碼管7

No.9 可調(diào)電阻8

No.10 電阻9

No.11 排阻10

No.12 繼電器11

No.13 開(kāi)關(guān)12

No.14 跳線13

No.15 集成電路14

No.16 1.5mmBGA15

No.17 1mmBGA16

No.18 1.27BGA17

良好合格的一個(gè)器件封裝，應(yīng)該需要滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件：

1、設(shè)計(jì)的焊盤(pán)，應(yīng)能滿(mǎn)足目標(biāo)器件腳位的長(zhǎng)、寬和間距的尺寸要求。

特別是要注意：器件引腳本身產(chǎn)生的尺寸誤差，在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮進(jìn)去--- 特別是精密、細(xì)節(jié)的器件和接插件。

不然，有可能會(huì)導(dǎo)致不同批次來(lái)料的同型號(hào)器件，有時(shí)候焊接加工良率高，有時(shí)候卻發(fā)生大的生產(chǎn)品質(zhì)問(wèn)題！

因此，焊盤(pán)的兼容性設(shè)計(jì)（合適、通用于多數(shù)大廠家的器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)），是很重要的！

關(guān)于這一點(diǎn)，最簡(jiǎn)單的要求和檢驗(yàn)方法就是：

把實(shí)物的目標(biāo)器件放到PCB板的焊盤(pán)上進(jìn)行觀察，如果器件的每個(gè)引腳都處在相應(yīng)的焊盤(pán)區(qū)域里。

那這個(gè)焊盤(pán)的封裝設(shè)計(jì)，基本上是沒(méi)有多大問(wèn)題。反之，如果部分引腳不在焊盤(pán)里，那就不太好，

2、設(shè)計(jì)的焊盤(pán)，應(yīng)該有明顯的方向標(biāo)識(shí)，最好是通用、易辨別的方向極性標(biāo)識(shí)。不然，在沒(méi)有合格的PCBA實(shí)物樣品做參考的時(shí)候，第三方（SMT工廠或私人外包）來(lái)做焊接加工，就容易發(fā)生極性焊反，焊錯(cuò)的問(wèn)題！

3、設(shè)計(jì)的焊盤(pán)，應(yīng)該能符合具體那個(gè)PCB線路廠本身的加工參數(shù)、要求和工藝。

比如，能設(shè)計(jì)的焊盤(pán)線大小、線間距、字符長(zhǎng)寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠的工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，以因品質(zhì)或商業(yè)合作問(wèn)題而發(fā)生更換PCB供應(yīng)商的時(shí)候，可選擇的PCB廠家太少而耽擱了生產(chǎn)進(jìn)度。

審核編輯 ：李倩