德州儀器 （TI） 位于美國(guó)德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠(chǎng)已開(kāi)始了初步投產(chǎn)，并將在未來(lái)幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。RFAB2 與 RFAB1 相連，是 TI 新增的六家 12 英寸晶圓制造廠(chǎng)之一；RFAB1 在 2009 年投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)是世界上第一家 12 英寸模擬晶圓廠(chǎng)。

德州儀器技術(shù)與制造集團(tuán)高級(jí)副總裁凱爾·福萊斯納 （Kyle Flessner） 表示：“我們非常興奮，TI 最新和最大的 12 英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)，這是 TI 為提高長(zhǎng)期內(nèi)部制造能力而進(jìn)行投資的一部分。這一里程碑是我們的施工、設(shè)施和制造團(tuán)隊(duì)緊密合作的結(jié)果，同時(shí)，我們也很高興能在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)提高產(chǎn)量以滿(mǎn)足客戶(hù)在未來(lái)幾年的需求。”

在德州理查森提升先進(jìn)的制造能力

新工廠(chǎng)的規(guī)模比 RFAB1 大 30% 以上，提供了兩個(gè)工廠(chǎng)之間超 63 萬(wàn)平方英尺的潔凈室總空間。24 公里長(zhǎng)的自動(dòng)化高架傳送系統(tǒng)一旦建成，將在兩個(gè)工廠(chǎng)之間無(wú)縫傳送晶圓。

一旦全面投產(chǎn)，理查森工廠(chǎng)每天將生產(chǎn)超過(guò) 1 億顆模擬芯片，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車(chē)的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。

凱爾表示：“將這兩家工廠(chǎng)連接在德州理查森的一個(gè)生產(chǎn)基地內(nèi)，可以提供極大的運(yùn)營(yíng)效率和規(guī)模，這也使 TI 能夠更好地為客戶(hù)提供支持。”

一直以來(lái)，TI 致力于負(fù)責(zé)任的、可持續(xù)制造的長(zhǎng)期承諾。RFAB1 是世界上第一家獲得能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 （LEED） 金級(jí)認(rèn)證的模擬半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)，它的設(shè)計(jì)符合評(píng)級(jí)系統(tǒng)中的高水平結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標(biāo)準(zhǔn)。RFAB2 以此為基礎(chǔ)，按照符合 LEED 金級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

投資 12 英寸晶圓制造能力

RFAB2 擴(kuò)充了 TI 現(xiàn)有的 12 英寸晶圓廠(chǎng)陣營(yíng)。同時(shí)，這也是 TI 為提升內(nèi)部制造能力而增加的六家新的 12 英寸晶圓廠(chǎng)之一，它們將共同提升 TI 廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。TI 于 2021 年收購(gòu)了猶他州的 LFAB，目前正在為未來(lái)幾個(gè)月后展開(kāi)的初步生產(chǎn)做準(zhǔn)備。TI 去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠(chǎng)投資共計(jì) 300 億美元。第一家和第二家工廠(chǎng)的建設(shè)正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì) 2025 年第一家工廠(chǎng)將投產(chǎn)。

德州儀器制造運(yùn)營(yíng)部高級(jí)副總裁穆罕默德·尤納斯 （Mohammad Yunus） 表示：“12 英寸晶圓廠(chǎng)的擴(kuò)建，在德州儀器未來(lái)增長(zhǎng)以及滿(mǎn)足客戶(hù)未來(lái)幾十年內(nèi)的需求的能力方面扮演了重要作用。我對(duì)所取得的進(jìn)展感到自豪，我期待著在未來(lái)幾個(gè)月里能繼續(xù)擴(kuò)大 RFAB2 的 12 英寸晶圓的產(chǎn)能。”