一些跡象表明,汽車半導體的短缺有所緩解。然而,至少到2023年,輕型汽車的產(chǎn)量可能仍低于其生產(chǎn)能力。LMC Automotive 7月份的輕型汽車產(chǎn)量預測顯示,2022年輕型汽車產(chǎn)量將達到8170萬輛,比2021增長2%。LMC 1月份的預測顯示,2021輕型汽車產(chǎn)量增長13%,比目前的預測多400多萬輛。7月份的預測要求2023年產(chǎn)量增長5%,2024年產(chǎn)量增長7%。LMC對2023年和2024年4月份的預測比7月份的預計每年高出400萬臺。2024年,9170萬臺的產(chǎn)量應仍低于疫情前的9400萬臺(五年前)。
汽車半導體短缺的主要原因是:
2020年初,新冠肺炎爆發(fā)之初,汽車制造商嚴重削減了半導體訂單。汽車公司擔心,如果需求因疫情而大幅下降,就會陷入汽車庫存過剩的困境。當汽車制造商試圖增加訂單時,他們已經(jīng)失去了在生產(chǎn)線上的地位,落后于個人電腦和智能手機等其他行業(yè)。
許多汽車制造商使用即時訂購系統(tǒng)來避免庫存過剩。這使得他們幾乎沒有緩沖庫存。此外,汽車中使用的大多數(shù)半導體都是由提供系統(tǒng)(發(fā)動機控制、儀表板電子等)的公司而非汽車制造商購買的,這導致供應鏈更加復雜。
用于汽車的半導體設計周期長,必須符合資格標準。因此,汽車制造商很難在短期內(nèi)更換供應商。
由于設計周期長和產(chǎn)品壽命長,汽車應用中使用的半導體比大多數(shù)其他應用使用的工藝節(jié)點要舊。如下表所示,麥肯錫估計,2021,72%的汽車用半導體晶片使用了90納米或更大的工藝節(jié)點,而在所有應用中,這一比例為52%。只有6%的汽車需求是14納米及更少的工藝節(jié)點,而所有應用的這一比例為21%。半導體制造商將其資本支出集中在更先進的工藝節(jié)點上,而在較老的節(jié)點上僅適度擴展容量。占主導地位的晶圓代工商臺積電65%的收入來自先進工藝節(jié)點,只有12%的收入來源于90納米或更大的節(jié)點。臺積電只有5%的收入來自汽車,而智能手機的收入占38%。因此,對于鑄造廠而言,汽車制造商的優(yōu)先權(quán)通常較低。
鑒于上述所有因素,解決所有供應問題需要時間。主要汽車制造商最近發(fā)表的評論顯示,解決半導體短缺問題的趨勢喜憂參半。
?豐田——至少到2022年第三季度出現(xiàn)短缺;
?大眾——短缺緩解;
?現(xiàn)代——短缺緩解;
?通用汽車——2023年仍會受短缺影響;
?Stellantis–2022年下半年短缺;
?本田–由于短缺,前景不確定;
?日產(chǎn)——未來幾個月復蘇;
?福特—短缺仍然是一個問題;
?梅賽德斯-奔馳-無重大供應問題;
?寶馬–沒有因短缺導致的生產(chǎn)延遲;
?沃爾沃–恢復滿負荷供應;
?博世(零件供應商)——短缺到2023年。
下表列出了汽車市場的主要半導體供應商。2021,前十大供應商占總汽車半導體市場的46%,總價值為690億美元(根據(jù)WSTS)。汽車行業(yè)在這些公司的半導體總收入中占據(jù)了相當大的比例,從17%到50%不等。
五大汽車半導體供應商在最近的2022年第二季度財務報告中也對短缺問題有不同的看法:
?Infineon Technologies–在2022年逐步緩解短缺;
?恩智浦半導體——2022年第三季度需求仍將超過供應;
?Renesas Electronics–2022年第二季度末庫存恢復到計劃水平;
?德州儀器——庫存仍低于預期水平;
?STMicroelectronics–2023年產(chǎn)能售盡。
汽車半導體的短缺可能至少會持續(xù)到2023年。盡管一些汽車制造商表示,它們已恢復全面生產(chǎn),但大多數(shù)汽車制造商報告稱,汽車半導體仍將短缺。短缺將使汽車制造商無法生產(chǎn)足夠的汽車來滿足2022年和2023年的需求,導致大多數(shù)汽車的價格持續(xù)居高不下。
汽車制造商和半導體供應商正在努力防止未來出現(xiàn)這種嚴重短缺。汽車制造商正在調(diào)整他們的準時庫存模式。汽車制造商也在與半導體供應商更緊密地合作,以溝通他們的短期和長期需求。隨著電動汽車和駕駛輔助技術(shù)的發(fā)展趨勢繼續(xù),半導體對汽車制造商將變得更加重要。
編輯:黃飛
-
汽車半導體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
83瀏覽量
7977
原文標題:汽車半導體短缺問題真的解決了嗎?
文章出處:【微信號:SSDFans,微信公眾號:SSDFans】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
最全最詳盡的半導體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
2024年半導體銷售超6200億美元,AI和存儲成增長密碼

2024年半導體IPO:關(guān)鍵詞是什么?

預計汽車半導體市場規(guī)模2029年將增至1000億美元

意法半導體助力中國汽車市場快速發(fā)展
中國半導體的鏡鑒之路
微源半導體榮獲2023年度汽車電子科學技術(shù)獎新銳企業(yè)獎
Marvell榮獲通用汽車2023年Overdrive獎
到2030年,全球汽車半導體市場有望實現(xiàn)近乎翻倍的增長
全球汽車半導體市場將迎來快速增長
寬帶隙(WBG)半導體助力可持續(xù)電動汽車電源轉(zhuǎn)換,頂部冷卻(TSC)技術(shù)提升熱性能

評論