電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,證監(jiān)會更新無錫盛景微電子股份有限公司(簡稱:盛景微)滬主板IPO狀態(tài)至已反饋。
去年6月盛景微科創(chuàng)板IPO已成功獲上交所受理,但進入兩輪問詢后,上交所對盛景微部分客戶電子級延期模塊采購數(shù)量超過電子雷管產(chǎn)量、產(chǎn)品定價較高等問題仍提出質(zhì)疑,多次慘遭上交所連環(huán)問的盛景微,最終撤回了科創(chuàng)板上市申請。但盛景微仍沒有徹底放棄上市,而是選擇快速轉戰(zhàn)滬主板,為沖刺上市繼續(xù)努力。
盛景微滬主板IPO與此前申請的科創(chuàng)板IPO,公開發(fā)行的股票數(shù)量都是一樣的,但滬主板IPO擬募集資金由先前的85192.83萬元降至80362.71萬元,減少了4830.12萬元。
成立不到6年的時間,盛景微是如何快速成長為爆破領域電子控制模塊的龍頭企業(yè)的?驅(qū)動其快速發(fā)展最重要的因素是什么?
電子控制模塊國內(nèi)市占率第一,營收、凈利年復合增長率均超100% 成立于2016年的盛景微,聚焦電子雷管核心控制組件及起爆控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為電子控制模塊、起爆器控制器和放大器,前兩大產(chǎn)品主要應用于爆破領域,而放大器則主要應用于工業(yè)控制、新能源、汽車、通信及消費電子等領域。 較為特別的是,盛景微不僅做電子控制模塊產(chǎn)品,其還掌握了模塊內(nèi)部的高水平芯片設計技術。憑借較強的技術優(yōu)勢,盛景微的電子控制模塊產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)脫穎而出,即便其把產(chǎn)品定價高于市場平均水平,仍有很多客戶愿意買單,市場份額在快速提升。2019年,盛景微電子控制模塊在爆破領域的市場占有率達22.41%,僅隔兩年后市占率便快速提升至39.02%,成為國內(nèi)市占率第一的企業(yè)。 市占率第一的盛景微,營收規(guī)模也在高速增長,經(jīng)計算其2019年-2021年營收的年復合增長率高達117.58%,2020年、2021年營收增長速度分別高達180.70%、68.66%。歸母凈利潤同樣實現(xiàn)快速增長,年復合增長率也超100%,2020年更是翻漲近3倍,2021年增速減慢進至38.83%。



高效能研發(fā)團隊,構建強技術壁壘 招股書顯示,截至報告期末,盛景微的研發(fā)及技術人員僅有71人,占員工人數(shù)比例的45.51%。研發(fā)團隊規(guī)模雖然不大,但是個個來頭都不小,團隊中的3名核心技術人員分別是董事長兼總經(jīng)理張永剛,董事、副總經(jīng)理、總工程師趙先鋒、芯片部高級經(jīng)理、監(jiān)事李彥銘,他們均具有豐富的芯片設計經(jīng)驗。 張永剛在西安電子科技大學研究生畢業(yè)后,先后進入中國電子科技集團無錫第58研究所、飛思卡爾半導體(中國)有限公司擔任芯片設計工程師,離開這兩大知名企業(yè)后,張永剛又進入中科芯集成電路有限公司擔任民爆事業(yè)部部長、中國工程物理研究院電子工程研究所芯片設計工程師,后被外派到四川久安芯電子科技有限公司任職副總經(jīng)理。 同樣被中國工程物理研究院電子工程研究所外派到四川久安芯電子科技有限公司的還有趙先鋒。趙先鋒擁有的專利項數(shù)是三人中最多的,其擁有6項發(fā)明專利、9項實用新型專利和1項外觀專利,而盛景微及子公司累計擁有專利為45項,其中發(fā)明專利11項,趙先鋒擁有的發(fā)明專利占到一半以上。 經(jīng)過6年多的研發(fā)創(chuàng)新,盛景微已經(jīng)掌握了高低壓超低功耗電子雷管芯片設計技術、高效和魯棒的通信校驗機制、采用擴展Modbus總線通信的主叢級聯(lián)網(wǎng)絡、抗高沖擊電子控制模塊設計技術、持續(xù)地具有穩(wěn)定的共模反饋電路的快速階躍響應放大器等在內(nèi)的11項核心技術。 其中盛景微自主研發(fā)的高低壓超低功耗電子雷管芯片設計技術,采用獨特超低功耗電路結構設計,8V功耗低至 6uA,20V功耗低至10uA,該項指標遠優(yōu)于行業(yè)的30~40uA功耗。由該芯片實現(xiàn)的電子雷管單機組網(wǎng)1000發(fā),最大級聯(lián)組網(wǎng)10000發(fā),該項指標優(yōu)于行業(yè)的200~400 發(fā)組網(wǎng)能力。 盛景微的研發(fā)團隊通過自主研發(fā)的11大核心技術,構建了具有超低功耗、大規(guī)模組網(wǎng)能力、抗高沖擊與干擾等競爭優(yōu)勢較強的開發(fā)平臺。目前盛景微正從事的研發(fā)項目個數(shù)也比一般的IPO企業(yè)要多,在17大在研項目中,便有5大是涉及芯片技術的,占近30%,可見盛景微對芯片研發(fā)的重視度。 芯片是整個電子控制模塊的核心部件,是電子控制模塊的總線接口單元、通信單元、身份識別單元、精準延時單元和點火控制單元。企業(yè)的芯片技術實力直接決定所生產(chǎn)的電子控制模塊性能高低,從芯片入手是打造性能差異化競爭的關鍵。 盛景微計劃通過“基于智能化物聯(lián)網(wǎng)通訊的第三代數(shù)碼雷管芯片開發(fā)項目”進一步增強芯片的智能型功能性能,同時增加智能注冊機制、母線電壓偵測、點火頭狀態(tài)精判等新特性,讓應用于民爆特殊環(huán)境的物聯(lián)網(wǎng)信號處理芯片的效率更高、可靠性更好。 此外盛景微還將通過嵌入式EEPROM的延期專用芯片設計在研項目,給現(xiàn)有電子控制模塊產(chǎn)品增加系統(tǒng)狀態(tài)檢測,增加雙供能,雙開關結構,增加嵌入式EEPROM。并重點研發(fā)精密信號調(diào)理芯片、精密電源芯片、精密數(shù)據(jù)轉換器及專用芯片,進一步提升產(chǎn)品的轉換效率、降低功耗等,提供更高性價比的芯片方案。 2019年-2021年盛景微研發(fā)投入分別為1102.56萬元、1429.81萬元、3348.07萬元,分別占營業(yè)收入的比例為14.68%、6.78%、9.42%。盛景微逐年加大研發(fā)投入,2020年、2021年研發(fā)費用分別同比增長29.68%、134.16%,2021年研發(fā)投入資金較2020年翻漲了一倍。

募資8.04億元,擴充電子控制模塊與起爆控制器生產(chǎn)規(guī)模 盛景微轉戰(zhàn)滬主板,擬募集8.04億元,重點投資建設“延期模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“研發(fā)中心建設項目”等。


原文標題:盛景微轉戰(zhàn)滬主板!爆破領域電子控制模塊國內(nèi)市占率第一,募資8.04億擴產(chǎn)
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