編者薦語：

在智次方·摯物產業研究院的數據統計基礎上，小編整理了各類非蜂窩物聯網的芯片/模組玩家。AIoT既是小微企業角逐的主戰場，自然而然也是重點關注的應用領域。

以下文章來源于物聯網智庫 ，作者摯物產業研究院

物聯網智庫.

智次方·物聯網智庫是發布智聯網產業干貨內容的智囊平臺，我們關注AIoT領域的熱點方向（智能網聯、智慧城市、產業元宇宙、智能工業、底層技術、可穿戴設備等）。提供行業現狀趨勢分析，汲取百家交鋒觀點，分享獨家深度見解。

導讀

蜂窩物聯網領域在2022年8月實現“物超人”，迎來里程碑式新發展。而非蜂窩物聯網的連接數目前已經達到了蜂窩物聯網的近3倍，在構建萬物互聯社會中發揮著舉足輕重的作用。

近年來，我國物聯網產業保持快速發展態勢。其中，蜂窩物聯網領域在2022年8月實現“物超人”，迎來里程碑式新發展；非蜂窩領域則貢獻了更大規模的連接，目前，非蜂窩物聯網的連接數為蜂窩物聯網的近3倍，在構建萬物互聯社會中發揮著舉足輕重的作用。

中國非蜂窩無線物聯網連接數規模大、增長快

據智次方·摯物產業研究院統計，截至2021年底，全球非蜂窩物聯網連接數超過115億，其中，中國非蜂窩無線物聯網連接數占據了37.5%的份額。預計至2022年底，中國的這一連接規模有望達到57.1億，同比2021年增長32.5%。

2015-2022年中國非蜂窩物聯網連接數（百萬個）

數據來源：智次方·摯物產業研究院

中國非蜂窩芯片/模組市場將保持高速增長態勢

在連接數快速攀升的帶動下，中國非蜂窩無線芯片/模組市場保持高速增長態勢。目前，應用較為廣泛、出貨量較大的局域網非蜂窩芯片/模組包括藍牙芯片、Wi-Fi模組和ZigBee模組，廣域網則以LoRa模組為主。其中，藍牙、Wi-Fi及LoRa三大制式的芯片/模組出貨量位居前三。根據智次方·摯物產業研究院統計，2021年中國市場的藍牙芯片出貨量達到19.1億顆，占到統計的中國非蜂窩芯片/模組整體出貨量的57.2%；Wi-Fi模組與LoRa模組分別占36.6%和3.5%。

(一)藍牙芯片受益于性能良好及下游需求旺盛，將保持較快增長

藍牙芯片不僅具有良好的設備兼容性，可適配多種外圍設備，近年來，還持續在節能、測距和數據傳輸等技術性能上不斷精進，為其大規模應用推廣打下了堅實基礎。據藍牙技術聯盟預測，全球藍牙芯片未來幾年有望受益于音頻傳輸、數據傳輸、設備網絡與位置服務等領域的快速發展，其出貨量將保持較快增速。預計至2024年，藍牙芯片在上述四大領域的出貨份額將占到71%。其中，熱門的應用場景將包括健身運動、資產追蹤、室內AOA定位及導航、數字鑰匙、倉儲物流、智慧辦公、醫療保健、智能制造等。

數據來源：藍牙技術聯盟，智次方·摯物產業研究院

圖2：2024年全球藍牙芯片市場下游應用分布預測

中國市場藍牙芯片的出貨增速有望高于全球平均水平。據智次方·摯物產業研究院測算，中國市場的藍牙芯片出貨量未來3年將保持較快增長態勢，2022年出貨量有望超21億顆，至2024年將進一步增至26億顆以上，2021-2024年間CAGR將超過11%。

藍牙芯片及模組廠商有Nordic、德州儀器、高通、博通、英飛凌、意法半導體、微芯、瑞薩/戴濼格、瑞昱、杰理、富芮坤、極海、恒玄、中科藍訊、絡達、炬芯、啟芯、山景、上海博通、新向遠、巨微、納思達、泰凌、笙科、物奇、紫光展銳、桃芯科技、聯睿微、磐啟微、卓榮、安凱、易兆、奉加、華普、倫茨、匯頂、沁恒、維霖通、昇潤、利爾達、中易騰達、自連、 霖霖柒、天工測控、飛易通、信馳達、碧德、慧翰微、小瑞科技、微智電子、金甌、百瑞互聯、強禾科技、樂鑫等。

數據來源：智次方·摯物產業研究院

圖3：2018-2024年中國市場藍牙芯片出貨量（百萬顆）

(二)Wi-Fi模組受益于持續升級迭代，發展前景樂觀

Wi-Fi傳輸數據的速率快、質量高，且模組成本低，已在手機、平板以及個人電腦等領域應用多年。隨著萬物互聯建設的深入推進，未來有望被更廣泛應用于Wi-Fi AP/路由、智能手表、智能家居和智慧樓宇等領域。

數據來源：智次方·摯物產業研究院

圖4：2021年中國Wi-Fi市場下游應用分布

傳統Wi-Fi存在信號傳輸覆蓋范圍小、功率消耗大等弊端，亟待進行迭代升級。2019年，作為新一代標準的Wi-Fi 6發布。相較于Wi-Fi 5，Wi-Fi 6具有更高的數據傳輸速率、更大的網絡容量、更低的時延和更高的能效。同時，相較5G，Wi-Fi 6于室內應用的優勢更為突出，可以低成本滿足室內辦公、零售及娛樂等場景的連接需求。Fior Markets預計，2022年全球Wi-Fi 6設備出貨量的份額將占到整體Wi-Fi設備的20.3%。同時，Wi-Fi 7有望于2023年投入市場。至2027年，全球Wi-Fi 6與Wi-Fi 7設備出貨量的份額有望合計達56%。

數據來源：Fior Markets，智次方·摯物產業研究院

圖5：2019-2027年全球各類Wi-Fi設備市場結構

受益于技術的持續升級迭代，國內Wi-Fi模組市場近年保持快速增長態勢。智次方·摯物產業研究院預計，2022年中國市場Wi-Fi模組出貨量將達12.2億個，2021-2024年間CAGR將達17%以上。

Wi-Fi芯片及模組廠商有博通、高通、英特爾、瑞昱、聯發科、美滿、上海博通、康希、朗力半導體、海思、翱捷、速通、聯盛德微、亮牛、南方硅谷、卓榮、泰芯、紫光展銳、矽昌通信、邁凌、尊湃通訊、奕斯偉、思佳訊、恩智浦、卓勝微、QORVO、三伍、立積、樂鑫、移遠、芯訊通、利爾達、必聯、博實結、零零智能、愛聯科技、群登、正點原子、司亞樂、泰利特、自連、霖霖柒、飛易通、碧德、小瑞科技等。

數據來源：智次方·摯物產業研究院

圖6：2018-2024年中國市場Wi-Fi模組出貨量（百萬個）

(三)LoRa作為廣域網的重要連接方式，模組市場將保持高速增長

LoRa作為廣域網的一種重要連接方式，適用場景相對更廣。該技術具有通信距離長、覆蓋范圍廣、功耗低等優點。近年來，LoRa技術在國內主要應用于智能表計、智慧城市、智能制造、智慧樓宇和智慧農業等場景。

目前，LoRa是全球范圍內應用最廣泛的非授權頻譜廣域通信網絡。根據Semtech數據，截至2022年10月初，全球有超過173個國家部署了LoRa或LoRaWAN系統，共計部署LoRa網關超500萬個、LoRa終端節點超2.7億個。ABI Research預計，至2026年，LoRa將占據全球5成以上的非蜂窩LPWAN連接份額。

受益于政策環境改善，LoRa近年在中國迎來了快速發展。2019年，工信部發布《微功率短距離無線電發射設備目錄和技術要求》，使包括LoRa在內的所有微功率設備監管有法可依，為LoRa的合規有序發展創造了良好環境。目前，LoRa在靈活組網等優勢的基礎上，正朝產業化、標準化方向發展，產業鏈上下游資源加速整合，不斷推動傳輸安全性提升和功耗降低；應用方向逐步聚焦，新興熱門應用場景包括送餐機器人、可穿戴設備、智能供應鏈等。智次方·摯物產業研究院預計，2022年中國市場LoRa模組的出貨量有望達1.9億個，2021-2023年間CAGR將近60%，年復合增速位居三大非蜂窩制式的首位。

LoRa芯片及模組廠商有商升特、微芯、意法半導體、翱捷、國民技術、升哲、正文、普天通達、門思科技、利爾達、光通國際、縱行科技、唯傳科技、華普、群登、友訊達、艾森智能、瑞興恒方、思為無線、四信、致遠、司亞樂、億佰特、塔石、有人物聯網、飛易通等。

數據來源：智次方·摯物產業研究院

圖7：2015-2023年中國市場LoRa模組出貨量（百萬個）

(四)ZigBee市場正逐步起量，未來前景可期

ZigBee相對Wi-Fi具有低成本、低功耗、長距離、短時延、高安全等優勢，其覆蓋范圍通常可達300米，部分情況下可擴大到1-3千米。ZigBee常應用于工業、農業、交通等領域，其中，熱門的應用場景包括危險化學成分監測、火警早期監測預報、農業數據測量、水文監測、智能交通信號燈、智能養老、智能家居、智能社區等。

ZigBee在中國市場正逐步起量。據智次方·摯物產業研究院統計，2021年中國市場ZigBee模組的出貨量為9000萬個，預計至2024年有望接近2.5億個。

ZigBee芯片及模組廠商有芯科、德州儀器、恩智浦、意法半導體、美滿、愛特梅爾、泰凌微、奉加、博流智能、樂鑫、愛聯科技、威士丹利、飛比、億佰特、東勝物聯、利爾達、群登、云墾科技、博晶、四信、沸點物聯、澤耀、迪進、博安通、智漢、順舟智能、瑞瀛、致遠、涂鴉等。

數據來源：智次方·摯物產業研究院

圖8：2015-2024年中國市場ZigBee模組出貨量（百萬個）

除上述技術外，UWB、ZETA等非蜂窩通信技術同樣廣受關注，已呈現出較好發展潛力，有望為構建萬物互聯社會發揮重要作用。

UWB的芯片及模組廠商有QORVO/DECAWAVE、蘋果、微芯、3DB、瑞薩、恩智浦、Ubisense、意法半導體/BESPOON、SPARK Microsystems、精位、優智聯、紐瑞芯、易百德、清研訊科、馳芯半導體、奉加、瀚巍、捷揚微、村田、唐恩科技、阿莫泰克、天工測控、安信可、信維、創新微、沃旭、智漢等。

ZETA的芯片及模組廠商有縱行科技、ONEMO、華普、索喜、廣芯微、凜睿、艾普凌科凸版印刷等。

除了以上非蜂窩通信芯片/模塊原廠，國產芯片/模塊已經在千行百業落地應用。

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審核編輯 黃昊宇