設計和授權復產解決方案

羅徹斯特電子持續加大投入，為客戶提供至優的半導體全周期解決方案， 進而為產品延長市場壽命。這些投資也包括辦公區域的擴大，從而更好地支持企業不斷發展的需求，以匹配不斷增長的設計團隊和不斷提高的實驗室能力。羅徹斯特電子的設計團隊具備專業知識和豐富的經驗，涵蓋定制芯片設計和開發等方面。基于授權，羅徹斯特電子具備從原始晶圓制造工藝中移植設計的專業能力。

羅徹斯特電子的生產能力，包括:

符合DO-254微小變更類別

羅徹斯特電子已完成多個DAL-A項目

符合DO-178標準，軟件兼容，無需修改

經過反復驗證的獨特的復制方法

基于邊緣速率匹配的電氣性能復制

高度詳盡的信號完整性分析

傳統工作電壓平臺(3V/5V)的ASIC設計，可直接替代原有FPGA產品

利用完全擁有3V和5V LSI Logic ASIC的技術

為長壽命系統提供ASIC設計

創造性的板級解決方案，能夠延長系統的使用壽命

可提供產品層面的分析服務（不止于BOM），從而規避長期風險

羅徹斯特電子在北美地區擁有兩大設計中心，分別位于馬里蘭州洛克維爾和明尼蘇達州伯恩斯維爾。我們的實驗室既能夠評估原始器件的電氣特性， 也能評估具有更寬的溫度、電壓范圍的替換型號。對于移植產品，這將需要匹配IO性能，包括邊緣速率，以確保沒有引入新的諧波。以下是由我們的實驗室基于邊緣速率匹配的分析樣本。值得注意的是，該移植產品的邊緣精確一致，從而確保了沒有新的信號完整性問題。

“不止于BOM”是最近推出的一項服務，我們的設計團隊在執行系統BOM分析時，會額外關注如下項目:

架構和產品的選擇，即便是來自原廠(OCM)的產品線

BOM與原廠的產品生命周期一致

協議和標準的選擇，以向后兼容替代品

優化電路板布局以滿足快速迭代

封裝兼容性設計

關鍵產品的晶圓工廠選擇

產品存檔的安全性和完全性，到FPGA和ASIC產品的RTL、約束和IP選擇

從新的芯片設計到停產產品的電路板級遷移，再到新推出的“不止于BOM”服務。羅徹斯特電子的設計團隊具備專業知識和豐富的經驗，能夠幫助客戶避免一系列昂貴的重新認證。我們與客戶緊密合作，提供合適的解決方案， 進而確保長壽命系統的持續運行。